Teplota volfrámovej platne počas valcovania za tepla je kritickým faktorom a mala by byť starostlivo kontrolovaná a monitorovaná. Tu je niekoľko dôležitých poznámok o teplote:

1. Optimálny teplotný rozsah: Volfrámové platne by sa mali zahriať na špecifický teplotný rozsah, aby sa uľahčil proces valcovania za tepla. Tento teplotný rozsah sa zvyčajne určuje na základe materiálových vlastností volfrámu a požadovaných mechanických vlastností konečného produktu.

2. Zabráňte prehriatiu: Prehriatie volfrámových platní môže spôsobiť nepriaznivé zmeny v ich mikroštruktúre a mechanických vlastnostiach. Je dôležité vyhnúť sa prekročeniu maximálnych teplotných limitov, aby sa zabránilo degradácii materiálu.

3. Rovnomerné zahrievanie: Zabezpečenie rovnomerného zahrievania volfrámovej platne je rozhodujúce pre zachovanie konzistentných vlastností materiálu na celom povrchu. Zmeny teploty môžu spôsobiť nerovnomernú deformáciu počas valcovania, čo má za následok nerovnomerné mechanické vlastnosti.

4. Rýchlosť chladenia: Po valcovaní za tepla by sa volfrámová platňa mala ochladzovať kontrolovanou rýchlosťou, aby sa dosiahla požadovaná mikroštruktúra a mechanické vlastnosti. Rýchle ochladzovanie alebo nerovnomerné ochladzovanie môže spôsobiť vnútorné napätie a deformáciu konečného produktu.

5. Monitorovanie a kontrola: Nepretržité monitorovanie teploty počas valcovania za tepla je rozhodujúce pre vykonávanie úprav v reálnom čase a udržiavanie požadovaných vlastností materiálu. Na zabezpečenie presnej regulácie procesov vykurovania a chladenia je možné použiť pokročilé systémy regulácie teploty.

Celkovo hrá teplota volfrámovej platne počas valcovania za tepla zásadnú úlohu pri určovaní konečných vlastností valcovaného produktu a je potrebné dbať na to, aby sa počas celého procesu udržiavali vhodné teplotné podmienky.

Existuje mnoho dôvodov pre rozbitie pri spracovaní čistých volfrámových dosiek, vrátane:

1. Krehkosť: Čistý volfrám je vo svojej podstate krehký, najmä pri izbovej teplote. Počas spracovania, ako je valcovanie za tepla alebo spracovanie za studena, môže materiál prasknúť alebo sa zlomiť v dôsledku jeho krehkosti.

2. Vysoká tvrdosť: Volfrám má vysokú tvrdosť a ak nástroje a zariadenia nie sú určené na manipuláciu s týmto tvrdým materiálom, počas procesu obrábania ľahko praskne a zlomí sa.

3. Koncentrácia napätia: Nesprávna manipulácia alebo spracovanie čistých volfrámových dosiek spôsobí koncentráciu napätia v materiáli, čo povedie k iniciácii a expanzii trhlín a nakoniec k lomu.

4. Nedostatočné mazanie: Nedostatočné mazanie počas operácií spracovania, ako je rezanie, ohýbanie alebo tvarovanie, môže spôsobiť zvýšené trenie a teplo, čo vedie k lokalizovanému oslabeniu a potenciálnemu prasknutiu volfrámovej platne.

5. Nesprávne tepelné spracovanie: Nekonzistentné alebo nesprávne tepelné spracovanie čistých volfrámových dosiek môže viesť k vnútornému namáhaniu, nerovnomernej štruktúre zŕn alebo krehnutiu, čo všetko môže viesť k prasknutiu v nasledujúcich krokoch spracovania.

6. Opotrebenie nástroja: Používanie opotrebovaných alebo nesprávnych rezných nástrojov počas obrábacích alebo tvárniacich operácií môže spôsobiť nadmerné namáhanie nástroja a vytvárať teplo, čo má za následok povrchové defekty a potenciálne rozbitie volfrámovej platne.

Aby sa znížilo lámanie počas čistého spracovania volfrámových platní, musia sa starostlivo zvážiť materiálové charakteristiky, musia sa použiť vhodné nástroje a vybavenie, musí sa zabezpečiť správne mazanie, musia sa kontrolovať parametre spracovania a musia sa zaviesť vhodné procesy tepelného spracovania na minimalizáciu vnútorných namáhať a udržiavať materiál. bezúhonnosti.