Танталові мішені для розпилення використовуються в процесі осадження розпиленням, методі осадження тонких плівок різних матеріалів на підкладку. У випадку мішеней для розпилення танталу вони використовуються для нанесення тонких плівок танталу на різноманітні поверхні, такі як напівпровідникові пластини, покриття дисплеїв та інші електронні компоненти. Під час процесу напилення мішень з танталу бомбардується високоенергетичними іонами, в результаті чого атоми танталу викидаються з мішені та осідають на підкладці у вигляді тонкої плівки. Процес дозволяє точно контролювати товщину та однорідність плівки, що робить його важливим методом для виробництва електронних пристроїв та інших високотехнологічних продуктів. Танталові мішені для напилення цінуються за високу температуру плавлення, хімічну інертність і сумісність із різноманітними матеріалами підкладки, що робить їх ідеальними для застосувань, які потребують довговічних і високоякісних плівок. Ці мішені зазвичай використовуються у виробництві конденсаторів, інтегральних схем та інших електронних пристроїв.