Розпилювальні мішеніце матеріали, які використовуються для нанесення тонких плівок на підкладки під час процесу фізичного осадження з парової фази (PVD). Матеріал мішені бомбардується високоенергетичними іонами, що призводить до викиду атомів з поверхні мішені. Ці розпилені атоми потім осідають на підкладку, утворюючи тонку плівку. Мішені для розпилення зазвичай використовуються у виробництві напівпровідників, сонячних елементів та інших електронних пристроїв. Зазвичай вони виготовляються з металів, сплавів або сполук, які вибираються з урахуванням бажаних властивостей нанесеної плівки.

На процес напилення впливає кілька параметрів, зокрема:

1. Потужність розпилення: кількість потужності, яка використовується під час процесу розпилення, впливатиме на енергію розпилених іонів, тим самим впливаючи на швидкість розпилення.

2. Тиск газу для розпилення: Тиск газу для розпилення в камері впливає на передачу імпульсу розпилених іонів, тим самим впливаючи на швидкість розпилення та продуктивність плівки.

3. Властивості мішені: фізичні та хімічні властивості мішені для напилення, такі як її склад, твердість, температура плавлення тощо, можуть впливати на процес напилення та характеристики нанесеної плівки.

4. Відстань між мішенню та підкладкою: відстань між мішенню для розпилення та підкладкою впливатиме на траєкторію та енергію розпилених атомів, тим самим впливаючи на швидкість осадження та однорідність плівки.

5. Щільність потужності: щільність потужності, що наноситься на цільову поверхню, впливає на швидкість розпилення та ефективність процесу напилення.

Завдяки ретельному контролю та оптимізації цих параметрів процес напилення можна адаптувати для досягнення бажаних властивостей плівки та швидкості осадження.