Виробник і постачальник титанових напилювальних мішеней для вакуумного покриття в Китаї

Мішень для напилення з титану високої чистоти для вакуумного покриття

Короткий опис:

Титанові мішені для напилення використовуються в процесі фізичного осадження з парової фази (PVD) для нанесення тонких плівок титану на підкладки. Виготовлені з титану високої чистоти, ці мішені використовуються в таких сферах, як виробництво напівпровідників, осадження тонких плівок електронних і оптичних покриттів і інженерія поверхні.

Надішліть нам електронний лист Завантажити як PDF

Деталі продукту

Теги товарів

Що таке цільовий матеріал для розпилення?

Мішені для розпилення — це матеріали високої чистоти, які використовуються в процесах фізичного осадження з парової фази (PVD), зокрема в технології розпилення. Ці матеріали використовуються для формування тонких плівок на підкладках у різноманітних галузях промисловості, включаючи виробництво напівпровідників, оптичні покриття та осадження тонких плівок для електронних пристроїв.

Матеріали мішеней для розпилення можуть бути виготовлені з різних елементів і сполук, включаючи метали, сплави, оксиди та нітриди. Вибір матеріалу мішені для розпилення залежить від конкретних властивостей, необхідних для тонкоплівкового покриття, таких як електропровідність, оптичні властивості, твердість і хімічна стійкість.

Загальні мішені для розпилення включають такі метали, як титан, алюміній і мідь, а також такі сполуки, як оксид індію, олова (ITO) і різні оксиди металів. Вибір відповідного матеріалу мішені для розпилення має вирішальне значення для досягнення бажаних характеристик і продуктивності тонкоплівкових покриттів.

Який розмір мішені для розпилення?

Мішені для розпилення бувають різних розмірів залежно від конкретних вимог процесу осадження тонкої плівки та обладнання для розпилення. Розмір мішені для розпилення може коливатися від кількох сантиметрів до десятків сантиметрів у діаметрі, товщина також може бути різною.

Розмір мішені для розпилення визначається такими факторами, як розмір підкладки, на яку потрібно нанести покриття, конфігурація системи розпилення, а також бажана швидкість і однорідність осадження. Крім того, на розмір мішені для розпилення можуть впливати конкретні вимоги застосування тонкої плівки, такі як площа покриття та загальні параметри процесу.

Зрештою, розмір мішені для розпилення вибирається таким чином, щоб забезпечити ефективне та рівномірне нанесення плівки на підкладку, що відповідає конкретним потребам процесу нанесення тонкоплівкового покриття у виробництві напівпровідників, оптичних покриттів та інших пов’язаних застосувань.

Як я можу збільшити швидкість розпилення?

Існує кілька способів збільшити швидкість напилення в процесі напилення:

1. Оптимізація потужності та тиску: Регулювання параметрів потужності та тиску в системі розпилення може вплинути на швидкість розпилення. Збільшення потужності та оптимізація умов тиску може підвищити швидкість розпилення, що призведе до швидшого осадження тонкої плівки.

2. Матеріал і геометрія мішені: використання мішеней для розпилення з оптимізованим складом матеріалу та геометрією може покращити швидкість розпилення. Високоякісні, добре розроблені мішені для розпилення можуть підвищити ефективність розпилення та призвести до вищої швидкості осадження.

3. Підготовка поверхні мішені: належне очищення та кондиціонування поверхні мішені для розпилення може сприяти підвищенню швидкості розпилення. Переконавшись, що поверхня мішені не містить забруднень і оксидів, може підвищити ефективність напилення.

4. Температура підкладки: контроль температури підкладки може вплинути на швидкість розпилення. У деяких випадках підвищення температури підкладки в певному діапазоні може призвести до збільшення швидкості розпилення та покращення якості плівки.

5. Потік і склад газу: оптимізація потоку і складу газу в камері розпилення може вплинути на швидкість розпилення. Регулювання швидкості потоку газу та використання відповідних газових сумішей для розпилення може підвищити ефективність процесу розпилення.

Ретельно враховуючи ці фактори та оптимізуючи параметри процесу напилення, можна підвищити швидкість напилення та підвищити загальну ефективність осадження тонких плівок у програмах напилення.