China W1 purong wolfram tungsten bangka para sa vacuum coating Manufacturer at Supplier |Huwad na Tungsten

W1 purong wolfram tungsten bangka para sa vacuum coating

Maikling Paglalarawan:

W1 purong tungsten bangka ay madalas na ginagamit sa proseso ng vacuum coating.Ang mga bangka ay idinisenyo upang maglaman at maghatid ng mga materyales tulad ng mga metal o iba pang mga sangkap sa mga sistema ng pagsingaw ng vacuum.Ang mataas na punto ng pagkatunaw ng purong tungsten at mahusay na thermal conductivity ay ginagawa itong perpekto para sa application na ito, dahil maaari itong makatiis ng mataas na temperatura at magbigay ng pare-parehong pag-init na kinakailangan upang ma-vaporize ang materyal sa isang vacuum na kapaligiran.

Magpadala ng email sa amin I-download bilang PDF

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Ano ang vacuum evaporation technique ng metallization?

Ang teknolohiya ng vacuum evaporation para sa metallization ay kinabibilangan ng pagdedeposito ng mga manipis na pelikula ng metal sa mga substrate gamit ang isang mataas na vacuum na kapaligiran at isang proseso ng physical vapor deposition (PVD).Sa teknolohiyang ito, ang isang materyal na pinagmumulan ng metal, tulad ng aluminyo, ginto o pilak, ay pinainit sa isang evaporation boat, na nagiging sanhi ng pag-evaporate nito at pagkatapos ay i-condense papunta sa substrate upang bumuo ng isang manipis at pare-parehong metal film.

Ang mga hakbang na kasangkot sa metallization vacuum evaporation technology ay karaniwang kinabibilangan ng:

1. Paghahanda: Linisin ang substrate na gagawing metal at ilagay ito sa vacuum chamber.

2. Pagsingaw: Ilagay ang pinagmumulan ng metal na materyal sa isang evaporation boat, tulad ng isang tungsten boat, at init ito sa temperatura ng evaporation sa isang mataas na vacuum na kapaligiran.Kapag ang metal ay sumingaw, ito ay gumagalaw sa isang tuwid na linya patungo sa substrate.

3. Deposition: Ang singaw ng metal ay namumuo sa substrate upang bumuo ng manipis na pelikula na dumidikit sa ibabaw.

4. Paglago ng pelikula: Ang proseso ng pag-deposition ay nagpapatuloy hanggang sa maabot ang nais na kapal ng metal film.

5. Kasunod na pagproseso: Pagkatapos ng metallization, ang substrate ay maaaring sumailalim sa karagdagang mga hakbang sa pagproseso, tulad ng pagsusubo o patong, upang mapahusay ang mga katangian ng metal film.

Ang teknolohiya ng vacuum evaporation metallization ay malawakang ginagamit sa mga industriya tulad ng electronics, optika, at automotive, kung saan ang mga metal film ay inilalapat sa mga substrate upang makamit ang conductive, reflective, o decorative finish.

Ano ang pinagmulan ng vacuum evaporation?

Ang vacuum evaporation source sa thin film deposition process ay karaniwang isang mataas na vacuum na kapaligiran na nilikha sa isang vacuum chamber.Ang silid ng vacuum ay nilagyan ng isang vacuum pump na nag-aalis ng hangin at iba pang mga gas upang lumikha ng isang kapaligiran na may mababang presyon.Ang mga vacuum pump ay maaaring may iba't ibang uri, tulad ng mga rotary vane pump, diffusion pump o turbomolecular pump, depende sa mga partikular na kinakailangan ng proseso.

Kapag naabot na ng vacuum chamber ang kinakailangang low-pressure na kapaligiran, ang materyal na i-evaporate ay pinainit sa isang evaporation boat (tulad ng W1 Pure Tungsten Boat) gamit ang resistive heating o electron beam heating.Kapag ang materyal ay umabot sa temperatura ng singaw nito, ito ay sumingaw at naglalakbay sa isang tuwid na linya patungo sa substrate, kung saan ito ay nag-condense upang bumuo ng isang manipis na patong ng pelikula.

Ang isang mataas na kapaligiran ng vacuum ay kritikal sa tagumpay ng proseso ng pagsingaw ng vacuum dahil pinapaliit nito ang pagkakaroon ng mga molekula ng gas at mga contaminant, na nagpapahintulot sa pagdeposito ng mataas na kalidad, pare-parehong mga pelikula sa substrate.