Ketebalan piringan tungsten dipangaruhan ku sababaraha faktor, kalebet aplikasi anu dimaksud, sipat mékanis sareng prosés manufaktur.Sababaraha faktor konci anu aya hubunganana sareng ketebalan lambar tungsten kalebet:

1. syarat aplikasi: Aplikasi husus tina lambar tungsten muterkeun hiji peran vital dina nangtukeun ketebalan diperlukeun.Contona, dina aplikasi shielding radiasi, piringan tungsten kandel bisa jadi diperlukeun pikeun nyadiakeun panyalindungan nyukupan, sedengkeun piring thinner bisa jadi cocog pikeun komponén éléktronik atawa manufaktur semikonduktor.

2. Kakuatan mékanis: The ketebalan tina lambaran tungsten biasana dipilih pikeun minuhan sarat kakuatan mékanis, kayaning withstanding suhu luhur, tekanan atawa maké lalawanan.Cakram anu langkung kandel nyayogikeun kakuatan mékanis anu langkung ageung sareng daya tahan dina lingkungan anu parah.

3. Machining jeung prosés manufaktur: Prosés manufaktur dipaké pikeun ngahasilkeun disk tungsten, kayaning rolling, forging atanapi machining, mangaruhan ketebalan nu bisa dihontal.Kamampuhan alat sareng prosés manufaktur tiasa nangtoskeun kisaran ketebalan anu tiasa diproduksi sacara dipercaya.

4. Pertimbangan beurat sareng rohangan: Dina sababaraha aplikasi, beurat sareng ukuran disk tungsten mangrupikeun faktor kritis.Nalika konstrain beurat sareng rohangan penting (sapertos dina aerospace atanapi éléktronika leutik), piringan anu langkung ipis tiasa langkung dipikaresep.

5. Biaya Bahan sareng Kasadiaan: Biaya sareng kasadiaan bahan tungsten ogé mangaruhan pilihan ketebalan disk.Disk anu langkung kandel tiasa peryogi langkung seueur bahan sareng pamrosésan, anu berpotensi mangaruhan biaya sareng kasadiaan.

Kalayan faktor-faktor ieu dina pikiran, ketebalan disk tungsten dipilih dumasar kana kombinasi syarat khusus aplikasi, sipat mékanis, kamampuan manufaktur, sareng pertimbangan biaya.