Спуттер таргетссу материјали који се користе за таложење танких филмова на подлоге током процеса физичког таложења паром (ПВД). Циљни материјал је бомбардован јонима високе енергије, што доводи до избацивања атома са површине мете. Ови распршени атоми се затим таложе на подлогу, формирајући танак филм. Мете за распршивање се обично користе у производњи полупроводника, соларних ћелија и других електронских уређаја. Обично су направљени од метала, легура или једињења која се бирају на основу жељених особина нанесеног филма.

На процес прскања утиче неколико параметара, укључујући:

1. Снага распршивања: Количина снаге примењене током процеса распршивања ће утицати на енергију распршених јона, чиме ће утицати на брзину распршивања.

2. Притисак гаса за распршивање: Притисак гаса за распршивање у комори утиче на пренос момента распршених јона, чиме утиче на брзину распршивања и перформансе филма.

3. Својства мете: Физичка и хемијска својства мете за распршивање, као што су њен састав, тврдоћа, тачка топљења, итд., могу утицати на процес распршивања и перформансе нанесеног филма.

4. Растојање између мете и супстрата: Растојање између мете за распршивање и супстрата ће утицати на путању и енергију распршених атома, чиме ће утицати на брзину таложења и униформност филма.

5. Густина снаге: Густина снаге примењена на циљну површину утиче на брзину распршивања и ефикасност процеса распршивања.

Пажљивим контролисањем и оптимизацијом ових параметара, процес распршивања се може прилагодити да би се постигла жељена својства филма и стопе таложења.