Sputter célpontokolyan anyagok, amelyeket vékony filmrétegek felvitelére használnak a hordozókra a fizikai gőzleválasztási (PVD) folyamat során. A célanyagot nagy energiájú ionokkal bombázzák, aminek következtében atomok kilökődnek a célfelületről. Ezeket a permetezett atomokat ezután egy szubsztrátumra helyezik, vékony filmet képezve. A porlasztó célpontokat általában félvezetők, napelemek és más elektronikus eszközök gyártásában használják. Általában fémekből, ötvözetekből vagy vegyületekből készülnek, amelyeket a leválasztott film kívánt tulajdonságai alapján választanak ki.

A porlasztási folyamatot számos paraméter befolyásolja, többek között:

1. Porlasztási teljesítmény: A porlasztási folyamat során alkalmazott teljesítmény nagysága befolyásolja a porlasztott ionok energiáját, ezáltal befolyásolja a porlasztási sebességet.

2. Porlasztógáz nyomása: A porlasztó gáz nyomása a kamrában befolyásolja a porlasztott ionok lendületátvitelét, ezáltal befolyásolja a porlasztási sebességet és a film teljesítményét.

3. Cél tulajdonságai: A porlasztó céltárgy fizikai és kémiai tulajdonságai, például összetétele, keménysége, olvadáspontja stb., befolyásolhatják a porlasztási folyamatot és a lerakott film teljesítményét.

4. A céltárgy és a hordozó közötti távolság: A porlasztó céltárgy és a szubsztrát közötti távolság befolyásolja a porlasztott atomok pályáját és energiáját, ezáltal befolyásolja a film lerakódási sebességét és egyenletességét.

5. Teljesítménysűrűség: A célfelületre alkalmazott teljesítménysűrűség befolyásolja a porlasztási sebességet és a porlasztási folyamat hatékonyságát.

Ezen paraméterek gondos ellenőrzésével és optimalizálásával a porlasztási folyamat testreszabható a kívánt filmtulajdonságok és leválasztási sebesség eléréséhez.