Os obxectivos de sputtering de tantalio utilízanse no proceso de deposición por sputter, un método para depositar películas finas de varios materiais sobre un substrato. No caso dos obxectivos de pulverización catódica de tántalo, utilízanse para depositar películas finas de tántalo nunha variedade de superficies, como obleas de semicondutores, revestimentos de pantalla e outros compoñentes electrónicos. Durante o proceso de deposición de tántalo, o obxectivo de tántalo é bombardeado por ións de alta enerxía, o que fai que os átomos de tántalo sexan expulsados ​​do obxectivo e depositados no substrato en forma de película delgada. O proceso permite un control preciso do grosor e da uniformidade da película, polo que é un método importante para a fabricación de dispositivos electrónicos e outros produtos de alta tecnoloxía. Os obxectivos de pulverización catódica de tantalio son valorados polo seu alto punto de fusión, inercia química e compatibilidade cunha variedade de materiais de substrato, polo que son idóneos para aplicacións que requiren películas duradeiras e de alta calidade. Estes obxectivos úsanse habitualmente na produción de capacitores, circuítos integrados e outros dispositivos electrónicos.