Les feuilles d'alliage molybdène-cuivre sont couramment utilisées dans les applications électroniques et électriques en raison de leur excellente conductivité thermique, conductivité électrique et résistance aux températures élevées. Ces feuilles sont couramment utilisées dans la fabrication de dissipateurs thermiques, de substrats d'électronique de puissance et d'applications micro-ondes et radiofréquences (RF) de haute puissance. La conductivité thermique élevée des plaques en alliage molybdène-cuivre les rend idéales pour les applications où une dissipation thermique efficace est essentielle. De plus, leur bonne conductivité électrique peut transmettre efficacement les signaux et courants électriques, ce qui les rend adaptés aux circuits intégrés, aux semi-conducteurs de puissance et à d'autres composants électroniques. Les tôles en alliage molybdène-cuivre sont également utilisées dans les industries de l'aérospatiale et de la défense en raison de leur capacité à résister à des températures élevées et à des environnements difficiles. Leur combinaison de conductivité thermique élevée et de résistance les rend adaptés à une utilisation dans les échangeurs de chaleur, les tuyères de fusée et d'autres applications qui nécessitent que les matériaux résistent à des conditions extrêmes.

Dans l’ensemble, les plaques en alliage molybdène-cuivre sont appréciées pour leur combinaison de propriétés thermiques et électriques, ce qui les rend bien adaptées à une gamme d’applications exigeantes dans diverses industries.