La dikeco de volframa disko estas tuŝita de diversaj faktoroj, inkluzive de la celita apliko, mekanikaj trajtoj kaj produktada procezo. Kelkaj ŝlosilaj faktoroj rilatigitaj al volframfolia dikeco inkluzivas:

1. Aplikaj postuloj: La specifa apliko de la tungstena folio ludas esencan rolon por determini la bezonatan dikecon. Ekzemple, en radiaj ŝirmaj aplikoj, pli dikaj volframdiskoj povas esti postulataj por disponigi adekvatan protekton, dum pli maldikaj diskoj povas esti taŭgaj por elektronika komponento aŭ semikonduktaĵproduktado.

2. Mekanika forto: La dikeco de la tungsteno-folio estas kutime elektita por plenumi mekanikajn fortajn postulojn, kiel elteni altan temperaturon, premon aŭ eluziĝon. Pli dikaj diskoj provizas pli grandan mekanikan forton kaj fortikecon en severaj medioj.

3. Maŝinado kaj fabrikado-procezoj: La fabrikada procezo uzata por produkti volframajn diskojn, kiel ruliĝado, forĝado aŭ maŝinado, influas la dikecon atingitan. La kapabloj de la fabrikada ekipaĵo kaj procezo povas determini la gamon de dikecoj kiuj povas esti fidinde produktitaj.

4. Konsideroj pri pezo kaj spaco: En iuj aplikoj, la pezo kaj grandeco de la volframa disko estas kritikaj faktoroj. Kiam pezo kaj spaclimoj estas gravaj (kiel ekzemple en aerospaco aŭ malgranda elektroniko), pli maldikaj diskoj povas esti preferitaj.

5. Materiala Kosto kaj Havebleco: La kosto kaj havebleco de volframa materialo ankaŭ influas la elekton de disko dikeco. Pli dikaj diskoj povas postuli pli da materialoj kaj pretigo, eble influante koston kaj haveblecon.

Kun ĉi tiuj faktoroj en menso, la dikeco de la volframa disko estas elektita surbaze de kombinaĵo de aplikaĵ-specifaj postuloj, mekanikaj trajtoj, produktadkapabloj kaj kostkonsideroj.