Els objectius de tàntal s'utilitzen en el procés de deposició sputter, un mètode per dipositar pel·lícules primes de diversos materials sobre un substrat. En el cas de les dianes de tàntal, s'utilitzen per dipositar pel·lícules primes de tàntal sobre una varietat de superfícies, com ara hòsties de semiconductors, recobriments de pantalla i altres components electrònics. Durant el procés de deposició de tàntal, l'objectiu de tàntal és bombardejat per ions d'alta energia, fent que els àtoms de tàntal siguin expulsats de l'objectiu i es dipositen al substrat en forma de pel·lícula fina. El procés permet un control precís del gruix i la uniformitat de la pel·lícula, cosa que el converteix en un mètode important per a la fabricació de dispositius electrònics i altres productes d'alta tecnologia. Els objectius de tàntal es valoren pel seu alt punt de fusió, inercia química i compatibilitat amb una varietat de materials de substrat, cosa que els fa ideals per a aplicacions que requereixen pel·lícules duradores i d'alta qualitat. Aquests objectius s'utilitzen habitualment en la producció de condensadors, circuits integrats i altres dispositius electrònics.