Танталавыя мішэні для распылення выкарыстоўваюцца ў працэсе распылення, метадзе нанясення тонкіх плёнак розных матэрыялаў на падкладку. У выпадку танталавых распыляльных мішэняў яны выкарыстоўваюцца для нанясення тонкіх плёнак тантала на розныя паверхні, такія як паўправадніковыя пласціны, пакрыцця дысплеяў і іншыя электронныя кампаненты. У працэсе напылення танталовая мішэнь бамбардзіруецца іёнамі высокай энергіі, у выніку чаго атамы тантала выкідваюцца з мішэні і асаджваюцца на падкладку ў выглядзе тонкай плёнкі. Гэты працэс дазваляе дакладна кантраляваць таўшчыню і аднастайнасць плёнкі, што робіць яго важным метадам для вытворчасці электронных прылад і іншых высокатэхналагічных прадуктаў. Танталавыя мішэні для напылення цэняцца за высокую тэмпературу плаўлення, хімічную інэртнасць і сумяшчальнасць з рознымі матэрыяламі падкладкі, што робіць іх ідэальнымі для прымянення, дзе патрабуюцца трывалыя і высакаякасныя плёнкі. Гэтыя мішэні звычайна выкарыстоўваюцца ў вытворчасці кандэнсатараў, інтэгральных схем і іншых электронных прылад.