Тэхналогія вакуумнага выпарвання для металізацыі ўключае нанясенне тонкіх плёнак металу на падкладкі з выкарыстаннем высокага вакууму і працэсу фізічнага нанясення з паравай фазы (PVD).У гэтай тэхналогіі зыходны металічны матэрыял, напрыклад алюміній, золата або срэбра, награваецца ў выпарнай лодцы, у выніку чаго ён выпараецца і затым кандэнсуецца на падкладцы з адукацыяй тонкай і аднастайнай металічнай плёнкі.

Этапы, звязаныя з тэхналогіяй металізацыі вакуумнага выпарвання, звычайна ўключаюць:

1. Падрыхтоўка: ачысціце падкладку, якую трэба металізаваць, і змесціце яе ў вакуумную камеру.

2. Выпарэнне: змясціце зыходны матэрыял металу ў выпарную лодку, напрыклад, вальфрамавую, і нагрэйце яе да тэмпературы выпарэння ў асяроддзі высокага вакууму.Калі метал выпараецца, ён рухаецца па прамой лініі да падкладкі.

3. Адклад: пары металу кандэнсуюцца на падкладцы, утвараючы тонкую плёнку, якая прыліпае да паверхні.

4. Рост плёнкі: Працэс нанясення працягваецца да дасягнення жаданай таўшчыні металічнай плёнкі.

5. Наступная апрацоўка: пасля металізацыі падкладка можа падвяргацца дадатковым этапам апрацоўкі, такім як адпал або нанясенне пакрыцця, для паляпшэння ўласцівасцей металічнай плёнкі.

Тэхналогія металізацыі вакуумнага выпарэння шырока выкарыстоўваецца ў такіх галінах прамысловасці, як электроніка, оптыка і аўтамабільная прамысловасць, дзе металічныя плёнкі наносяцца на падкладкі для атрымання токаправоднай, святлоадбівальнай або дэкаратыўнай аздаблення.