Vakumlu kaplama için yüksek saflıkta titanyum püskürtme hedefi
Püskürtme hedefleri, fiziksel buhar biriktirme (PVD) işlemlerinde, özellikle püskürtme teknolojisinde kullanılan yüksek saflıkta malzemelerdir.Bu malzemeler, yarı iletken üretimi, optik kaplamalar ve elektronik cihazlar için ince film biriktirme dahil olmak üzere çeşitli endüstrilerde alt tabakalar üzerinde ince filmler oluşturmak için kullanılır.
Püskürtme hedef malzemeleri metaller, alaşımlar, oksitler ve nitrürler dahil olmak üzere çeşitli elementlerden ve bileşiklerden yapılabilir.Püskürtme hedef malzemesinin seçimi, ince film kaplama için gereken elektriksel iletkenlik, optik özellikler, sertlik ve kimyasal direnç gibi belirli özelliklere bağlıdır.
Yaygın püskürtme hedefleri arasında titanyum, alüminyum ve bakır gibi metallerin yanı sıra indiyum kalay oksit (ITO) ve çeşitli metal oksitler gibi bileşikler bulunur.Uygun püskürtme hedef malzemesinin seçilmesi, ince film kaplamaların istenen özelliklerine ve performansına ulaşmak için kritik öneme sahiptir.
Püskürtme hedefleri, ince film biriktirme işleminin ve püskürtme ekipmanının özel gereksinimlerine bağlı olarak çeşitli boyutlarda mevcuttur.Püskürtme hedefinin boyutunun çapı birkaç santimetreden onlarca santimetreye kadar değişebilir ve kalınlığı da değişebilir.
Püskürtme hedefinin boyutu, kaplanacak alt tabakanın boyutu, püskürtme sisteminin konfigürasyonu ve istenen biriktirme hızı ve tekdüzelik gibi faktörlerle belirlenir.Ek olarak püskürtme hedefinin boyutu, kaplanacak alan ve genel işlem parametreleri gibi ince film uygulamasının özel gereksinimlerinden etkilenebilir.
Son olarak, püskürtme hedefinin boyutu, filmin alt tabaka üzerine verimli ve düzgün bir şekilde birikmesini sağlayacak ve yarı iletken imalatında, optik kaplamalarda ve diğer ilgili uygulamalarda ince film kaplama prosesinin özel ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde seçilir.
Bir püskürtme işleminde püskürtme oranını arttırmanın birkaç yolu vardır:
1. Güç ve Basınç Optimizasyonu: Püskürtme sistemindeki güç ve basınç parametrelerinin ayarlanması püskürtme hızını etkileyebilir.Gücün arttırılması ve basınç koşullarının optimize edilmesi püskürtme hızını arttırarak ince filmin daha hızlı birikmesini sağlayabilir.
2. Hedef Malzeme ve Geometri: Optimize edilmiş malzeme bileşimi ve geometriye sahip püskürtme hedeflerinin kullanılması püskürtme oranını artırabilir.Yüksek kaliteli, iyi tasarlanmış püskürtme hedefleri, püskürtme verimliliğini artırabilir ve daha yüksek biriktirme oranlarına yol açabilir.
3. Hedef Yüzey Hazırlığı: Püskürtme hedef yüzeyinin uygun şekilde temizlenmesi ve koşullandırılması püskürtme oranlarının artmasına katkıda bulunabilir.Hedef yüzeyin kirletici maddelerden ve oksitlerden arınmış olmasını sağlamak püskürtme verimliliğini artırabilir.
4. Substrat Sıcaklığı: Substrat sıcaklığının kontrol edilmesi püskürtme hızını etkileyebilir.Bazı durumlarda alt tabaka sıcaklığının belirli bir aralıkta yükseltilmesi püskürtme oranlarının artmasına ve film kalitesinin iyileşmesine yol açabilir.
5. Gaz Akışı ve Bileşimi: Püskürtme odasındaki gaz akışının ve bileşiminin optimize edilmesi püskürtme hızını etkileyebilir.Gaz akış hızlarının ayarlanması ve uygun püskürtme gazı karışımlarının kullanılması püskürtme işleminin verimliliğini artırabilir.
Bu faktörleri dikkatli bir şekilde göz önünde bulundurarak ve püskürtme prosesi parametrelerini optimize ederek, püskürtme oranını arttırmak ve püskürtme uygulamalarındaki ince film biriktirmenin genel verimliliğini artırmak mümkündür.
Wechat: 15138768150
WhatsApp: +86 15838517324
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
