Napakahusay na thermal conductivity, isang kinokontrol na koepisyent ng thermal expansion at natitirang kadalisayan ng materyal. Napakalinaw: Ang aming mga produkto para sa industriya ng electronics ay may napakaespesyal na pisikal na katangian. Ginagamit bilang mga base plate at heat spreader, tinitiyak nila ang pagiging maaasahan ng mga de-koryenteng kagamitan.

Sa unang sulyap, ang katotohanan na ang mga de-koryenteng sangkap ay gumagawa ng init ay tila hindi dapat ikabahala. Sa ngayon, halos kahit sinong mag-aaral ay masasabi sa iyo na ang mga bahagi ng isang computer ay umiinit habang ito ay nakabukas. Habang gumagana ang aparato, isang proporsyon ng ibinibigay na elektrikal na enerhiya ang nawawala bilang init. Ngunit tingnan natin nang maigi: Ang paglipat ng init ay maaari ding ipahayag bilang heat flux bawat yunit (ng) lugar (heat flux density). Tulad ng inilalarawan ng mga halimbawa sa graph, ang densidad ng heat flux sa maraming elektronikong bahagi ay maaaring maging matindi. Kasing taas ng sa isang rocket nozzle throat kung saan maaaring tumaas ang mga temperatura na kasing taas ng 2 800 °C.

Ang koepisyent ng thermal expansion ay isa pang kritikal na kadahilanan para sa lahat ng semiconductors. Kung ang semiconductor at ang base plate na materyal ay lumawak at nag-iiba sa iba't ibang mga rate kapag nalantad sa mga pagbabago sa temperatura pagkatapos ay ang mga mekanikal na stress ay lumitaw. Ang mga ito ay maaaring makapinsala sa semiconductor o makapinsala sa koneksyon sa pagitan ng chip at heat spreader. Gayunpaman, sa aming mga materyales, alam mong nasa ligtas kang mga kamay. Ang aming mga materyales ay may pinakamainam na koepisyent ng thermal expansion para sa pagsali sa mga semiconductor at ceramics.

Bilang mga semiconductor base plate, halimbawa, ang aming mga materyales ay ginagamit sa mga wind turbine, tren at mga pang-industriyang aplikasyon. Sa mga module ng power semiconductor para sa mga inverters (thyristors) at power diodes, gumaganap sila ng isang kritikal na papel. Bakit? Salamat sa kanilang pinakamainam na koepisyent ng thermal expansion at mahusay na thermal conductivity, ang mga base plate ng semiconductor ay bumubuo ng matibay na base para sa sensitibong silicon semiconductor at tinitiyak ang buhay ng serbisyo ng module na higit sa 30 taon.

Ang mga heat spreader at base plate na ginawa mula sa molybdenum, tungsten, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu at Cu-MoCu-Cu laminates ay mapagkakatiwalaang nagwawaldas ng init na nabuo sa mga de-koryenteng bahagi. Pareho nitong pinipigilan ang sobrang pag-init ng mga de-koryenteng device at pinapataas nito ang buhay ng produkto. Ang aming mga heat spreader ay tumutulong na mapanatili ang isang cool na kapaligiran, halimbawa, sa IGBT modules, RF packages o LED chips. Nakagawa kami ng napakaespesyal na MoCu composite material para sa mga carrier plate sa LED chips. Ito ay may koepisyent ng thermal expansion na katulad ng sapphire at ceramics.

Ibinibigay namin ang aming mga produkto para sa industriya ng electronics ng iba't ibang coatings. Pinoprotektahan nila ang mga materyales laban sa kaagnasan at pinapabuti ang koneksyon sa panghinang sa pagitan ng semiconductor at aming materyal.