Ho ithorisa kamaemo a phahameng a ho qhibidiha le a belangea likarolo tsohle tse tsebahalang,tungstene fetohile khetho e tsebahalang bakeng sa lits'ebetso tse kenyelletsang mocheso o feteletseng, ho kenyeletsoalikhoele tsa lebone, ho cheseletsa arc, ho sireletsa mahlaseli'me, haufinyane tjena, joalo kathepa e shebaneng le plasmaka li-reactor tsa fusion tse kang ITER Tokamak.

Leha ho le joalo,brittleness ea tlhaho ea tungsten, le microcracking e etsahalang ha o ntse o etsa tlhahiso e eketsehileng (Khatiso ea 3-D) letšepe e sa tloaelehang, e sitisitse ho amoheloa ha eona ho atileng.

Ho tsebahatsa hore na li-microcracks tsena li theha joang le hore na hobaneng, bo-rasaense ba Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) ba kopantse papiso ea thermomechanical le livideo tsa lebelo le phahameng tse nkuoeng nakong ea ts'ebetso ea khatiso ea tšepe ea 3-D ea laser powder-bed fusion (LPBF). Le hoja lipatlisiso tsa nakong e fetileng li ne li lekanyelitsoe feela ho hlahloba mapetsong ka mor'a ho hahoa, bo-rasaense ka lekhetlo la pele ba ile ba khona ho bona phetoho ea ductile-to-brittle transition (DBT) ka tungsten ka nako ea sebele, e ba lumella ho bona kamoo li-microcracks li qalileng le ho ata joaloka tšepe. chesitse le ho tsidifatsoa. Sehlopha se ile sa khona ho hokahanya ketsahalo ea microcracking le mefuta e fapaneng e kang khatello ea kelello e setseng, sekhahla sa khatello le mocheso, le ho netefatsa hore DBT e bakile ho phatloha.

Bafuputsi ba boletse hore phuputso, e sa tsoa hatisoa koranteng ea Acta Materialia mme e hlahisitsoe tokollong ea Loetse ea MRS Bulletin e tummeng, e senola mekhoa ea mantlha ea ho peperana.Tungsten ea 3-D e hatisitsoengle ho beha motheo bakeng sa boiteko ba kamoso ba ho hlahisa likarolo tse se nang crack ho tsoa tšepeng.

"Ka lebaka la litšobotsi tsa eona tse ikhethang,tungstene bapetse karolo e kgolo dikopong tse tobaneng le maikemisetso bakeng sa Lefapha la Eneji le Lefapha la Tshireletso,” ho boletse mofuputsi-hlooho-moho Manyalibo “Ibo” Matthews. "Mosebetsi ona o thusa ho bula tsela e lebisang sebakeng se secha sa ts'ebetso ea tlhahiso ea lisebelisoa bakeng satungstenseo se ka ba le tšusumetso e kholo mesebetsing ena. ”

Ka boithuto ba bona ba liteko le mohlala oa computational o entsoeng ka LLNL's Diablo finite element code, bafuputsi ba fumane hore microcracking ka tungsten e etsahala ka fensetere e nyane lipakeng tsa 450 le 650 degrees Kelvin mme e ipapisitse le sekhahla sa khatello, se susumetsoang ka kotloloho ke mekhahlelo ea ts'ebetso. Hape ba ile ba khona ho hokahanya boholo ba sebaka se anngoeng ke crack le morphology ea marang-rang a crack le khatello ea masala ea lehae.

Lawrence Fellow Bey Vrancken, sengoli se etelletseng pele pampiring eo ebile e le mofuputsi-hlooho, o ralile le ho etsa liteko mme a etsa tlhahlobo e ngata ea data.

"Ke ne ke nahanne hore ho tla ba le tieho ea ho petsoha ha tungsten, empa liphetho li ile tsa feta tebello ea ka haholo," ho boletse Vrancken. "Moetso oa thermomechanical o fane ka tlhaloso bakeng sa litebello tsohle tsa rona tsa liteko, 'me ka bobeli li ne li na le lintlha tse lekaneng ho fumana ho itšetleha ka sekhahla sa khatello ea DBT. Ka mokhoa ona, re na le sesebelisoa se setle sa ho tseba mekhoa e sebetsang ka ho fetesisa ea ho felisa ho phatloha nakong ea LPBF ea tungsten. ”

Bafuputsi ba re mosebetsi ona o fana ka kutloisiso e qaqileng, ea mantlha ea tšusumetso ea liparamente tsa ts'ebetso le geometry e qhibilihisang sebopeho sa crack mme e bonts'a tšusumetso ea sebopeho sa thepa le preheating e nang le sebopeho sa likarolo tse hatisitsoeng ka tungsten. Sehlopha se ile sa etsa qeto ea hore ho eketsa likarolo tse itseng tsa alloy ho ka thusa ho fokotsa phetoho ea DBT le ho matlafatsa tšepe, ha preheating e ka thusa ho fokotsa microcracking.

Sehlopha se sebelisa liphetho ho lekola mekhoa e seng e ntse e le teng ea ho fokotsa ho phatloha, joalo ka liphetoho tsa ts'ebetso le alloy. Liphuputso, hammoho le litlhahlobo tse ntlafalitsoeng bakeng sa thuto, li tla ba tsa bohlokoa sepheong sa Laboratori sa ho hatisa likarolo tsa tungsten tse se nang crack tsa 3-D tse khonang ho mamella maemo a feteletseng, bafuputsi ba boletse.