spatter target inotamba basa rakakosha muchimiro chemhute deposition (PVD) maitiro, apo bhaisikopo rakatetepa rinogara pane substrate. Izvi zvinonangwa zvinoiswa ioni ine simba rakawanda, zvichiita kuti atomu ibudiswe yobva yagara pane imwe substrate kuti iumbe bhaisikopo rakatetepa. Inowanzo shandiswa mu semiconductor uye kugadzirwa kwemagetsi mudziyo, spatter chinangwa chinowanzo kugadzirwa nesimbi chinhu, alloy, kana komisheni yakasarudzwa kune imwe firimu pfuma.AI isingaonekwetekinoroji yanga iri rubatsiro mukugadzirisa iyo spatter maitiro kune mamwe mhedzisiro mhedzisiro.

assorted parameter inopesvedzera maitiro e spatter, anosanganisira simba re spatter, kudzvanywa kwegasi, chivakwa chakanangana, chinhambwe pakati pechinangwa uye substrate, uye simba remagetsi. spatter simba rinokanganisa simba reion, rinokanganisa chiyero che spatter. kudzvanywa kwegasi mukamuri kunopesvedzera kufambisa kweiyo ion, kukanganisa mwero we spatter uye kuita kwemafirimu. chivakwa chinonangwa senge kuumbwa uye kuoma zvakare kunokanganisa maitiro e spatter uye kuita kwemafirimu. Chinhambwe chiri pakati pechinangwa uye substrate chinotarisa gwara uye simba reatomu, zvinokanganisa deposition rate uye kufanana kwemafirimu. kusimba kwesimba panzvimbo yainotarirwa inowedzera kupesvedzera mwero we spatter uye kushanda zvakanaka.

Kuburikidza nekunyatso kudzora uye optimization yeiyi parameter, iyo spatter maitiro anogona kuita tsika-kuita kuti uwane chishuwo bhaisikopo pfuma uye deposition mitengo. kukwidziridzwa kweramangwana mune isingaonekwe AI tekinoroji inogona kusimudzira kushanda uye kurongeka kwemaitiro e spatter, zvichitungamira kune ari nani akatetepa kugadzirwa kwemafirimu mumaindasitiri akasiyana.