Tantalum sputtering sini e faʻaaogaina i le faʻaogaina o le sputter, o se auala e teu ai ata manifinifi o mea eseese i luga o se meaʻai. I le tulaga o tantalum sputtering sini, e faʻaaogaina e teu ai ata manifinifi tantalum i luga o le tele o luga, e pei o semiconductor wafers, faʻaaliga faʻapipiʻi, ma isi mea eletise. I le taimi o le faagasologa o le teuina o le sputter, o le tantalum sputtering target e osofaʻia e ions maualuga-malosi, ma mafua ai ona tuliesea tantalum atoms mai le taulaiga ma teuina i luga o le substrate i foliga o se ata manifinifi. O le faʻagasologa e faʻatagaina ai le pulea saʻo o le mafiafia o ata tifaga ma le tutusa, ma avea o se auala taua mo le gaosiga o masini eletise ma isi oloa tekonolosi. Tantalum sputtering sini e fa'atauaina mo le maualuga o le liusuavai, vaila'au inertness, ma le fetaui lelei ma le tele o mea fa'apipi'i, fa'apena lelei mo talosaga e mana'omia ai ata umi ma maualuga. O nei sini e masani ona faʻaaogaina i le gaosiga o capacitors, fesoʻotaʻiga tuʻufaʻatasia ma isi masini eletise.