Технология вакуумного испарения для металлизации включает нанесение тонких пленок металла на подложки с использованием среды высокого вакуума и процесса физического осаждения из паровой фазы (PVD).В этой технологии исходный материал металла, такой как алюминий, золото или серебро, нагревается в испарительной лодочке, в результате чего он испаряется, а затем конденсируется на подложке, образуя тонкую и однородную металлическую пленку.

Этапы технологии вакуумного испарения металлизации обычно включают в себя:

1. Подготовка: Очистите металлизируемую подложку и поместите ее в вакуумную камеру.

2. Испарение. Поместите исходный материал металла в испарительную лодочку, например вольфрамовую, и нагрейте его до температуры испарения в условиях высокого вакуума.Когда металл испаряется, он движется по прямой к подложке.

3. Осаждение: пары металла конденсируются на подложке, образуя тонкую пленку, которая прилипает к поверхности.

4. Рост пленки. Процесс осаждения продолжается до тех пор, пока не будет достигнута желаемая толщина металлической пленки.

5. Последующая обработка. После металлизации подложка может подвергаться дополнительным этапам обработки, таким как отжиг или покрытие, для улучшения свойств металлической пленки.

Технология металлизации вакуумным испарением широко используется в таких отраслях, как электроника, оптика и автомобилестроение, где металлические пленки наносятся на подложки для достижения проводящей, отражающей или декоративной отделки.