Мишени для распыления— это материалы, используемые для нанесения тонких пленок на подложки в процессе физического осаждения из паровой фазы (PVD). Материал мишени бомбардируется ионами высокой энергии, в результате чего атомы выбрасываются с поверхности мишени. Эти распыленные атомы затем осаждаются на подложку, образуя тонкую пленку. Мишени для распыления обычно используются в производстве полупроводников, солнечных элементов и других электронных устройств. Обычно они изготавливаются из металлов, сплавов или соединений, которые выбираются исходя из желаемых свойств наносимой пленки.

На процесс распыления влияют несколько параметров, в том числе:

1. Мощность распыления: количество энергии, прикладываемой в процессе распыления, будет влиять на энергию распыляемых ионов, тем самым влияя на скорость распыления.

2. Давление распыляющего газа. Давление распыляющего газа в камере влияет на передачу импульса распыляемых ионов, тем самым влияя на скорость распыления и характеристики пленки.

3. Свойства мишени. Физические и химические свойства мишени для распыления, такие как ее состав, твердость, температура плавления и т. д., могут влиять на процесс распыления и характеристики нанесенной пленки.

4. Расстояние между мишенью и подложкой. Расстояние между мишенью для распыления и подложкой будет влиять на траекторию и энергию распыляемых атомов, тем самым влияя на скорость осаждения и однородность пленки.

5. Плотность мощности. Плотность мощности, приложенная к поверхности мишени, влияет на скорость распыления и эффективность процесса распыления.

Тщательно контролируя и оптимизируя эти параметры, можно адаптировать процесс распыления для достижения желаемых свойств пленки и скорости осаждения.