Foile din aliaj de molibden-cupru sunt utilizate în mod obișnuit în aplicații electronice și electrice datorită conductivității termice excelente, conductibilității electrice și rezistenței la temperaturi ridicate. Aceste foi sunt utilizate în mod obișnuit la fabricarea radiatoarelor, a substraturilor electronice de putere și a aplicațiilor de mare putere cu microunde și frecvență radio (RF). Conductivitatea termică ridicată a plăcilor din aliaj de molibden-cupru le face ideale pentru aplicații în care disiparea eficientă a căldurii este critică. În plus, conductivitatea lor electrică bună poate transmite în mod eficient semnale și curenți electrici, făcându-le potrivite pentru circuite integrate, semiconductori de putere și alte componente electronice. Foile din aliaj de molibden-cupru sunt, de asemenea, utilizate în industria aerospațială și de apărare datorită capacității lor de a rezista la temperaturi ridicate și medii dure. Combinația lor de conductivitate termică ridicată și rezistență le face potrivite pentru utilizarea în schimbătoare de căldură, duze de rachetă și alte aplicații care necesită materiale pentru a rezista la condiții extreme.

În general, plăcile din aliaj de molibden-cupru sunt apreciate pentru combinația lor de proprietăți termice și electrice, ceea ce le face potrivite pentru o serie de aplicații solicitante din diverse industrii.