Folhas de liga de molibdênio-cobre são comumente usadas em aplicações eletrônicas e elétricas devido à sua excelente condutividade térmica, condutividade elétrica e resistência a altas temperaturas. Essas folhas são comumente usadas na fabricação de dissipadores de calor, substratos de eletrônica de potência e aplicações de micro-ondas e radiofrequência (RF) de alta potência. A alta condutividade térmica das placas de liga de molibdênio-cobre as torna ideais para aplicações onde a dissipação eficiente de calor é crítica. Além disso, sua boa condutividade elétrica pode transmitir efetivamente sinais e correntes elétricas, tornando-os adequados para circuitos integrados, semicondutores de potência e outros componentes eletrônicos. Folhas de liga de molibdênio-cobre também são usadas nas indústrias aeroespacial e de defesa devido à sua capacidade de suportar altas temperaturas e ambientes agressivos. Sua combinação de alta condutividade térmica e resistência os torna adequados para uso em trocadores de calor, bocais de foguetes e outras aplicações que exigem materiais que resistam a condições extremas.

No geral, as placas de liga de molibdênio-cobre são valorizadas por sua combinação de propriedades térmicas e elétricas, o que as torna adequadas para uma variedade de aplicações exigentes em vários setores.