Excelente condutividade térmica, coeficiente controlado de expansão térmica e excelente pureza do material. Perfeitamente claro: Nossos produtos para a indústria eletrônica possuem propriedades físicas muito especiais. Utilizados como placas de base e dissipadores de calor, garantem a confiabilidade dos equipamentos elétricos.

À primeira vista, o fato de os componentes elétricos gerarem calor não parece ser motivo de preocupação. Hoje em dia, praticamente qualquer aluno pode dizer que partes de um computador esquentam enquanto ele está ligado. Enquanto o dispositivo está em funcionamento, uma proporção da energia elétrica fornecida é perdida na forma de calor. Mas vamos dar uma olhada mais de perto: a transferência de calor também pode ser expressa como fluxo de calor por unidade (de) área (densidade de fluxo de calor). Como ilustram os exemplos do gráfico, a densidade do fluxo de calor em muitos componentes eletrônicos pode ser extrema. Tão alto quanto na garganta do bocal de um foguete, onde podem ocorrer temperaturas de até 2.800 °C.

O coeficiente de expansão térmica é outro fator crítico para todos os semicondutores. Se o semicondutor e o material da placa base se expandirem e contraírem em taxas diferentes quando expostos a mudanças de temperatura, surgirão tensões mecânicas. Estes podem danificar o semicondutor ou prejudicar a conexão entre o chip e o dissipador de calor. Porém, com nossos materiais, você sabe que está em boas mãos. Nossos materiais possuem o coeficiente de expansão térmica ideal para unir semicondutores e cerâmicas.

Como placas de base semicondutoras, por exemplo, nossos materiais são usados ​​em turbinas eólicas, trens e aplicações industriais. Em módulos semicondutores de potência para inversores (tiristores) e diodos de potência, eles desempenham um papel crítico. Por que? Graças ao seu ótimo coeficiente de expansão térmica e excelente condutividade térmica, as placas de base semicondutoras formam uma base forte para o sensível semicondutor de silício e garantem uma vida útil do módulo de mais de 30 anos.

Distribuidores de calor e placas de base feitos de laminados de molibdênio, tungstênio, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu e Cu-MoCu-Cu dissipam de forma confiável o calor gerado nos componentes elétricos. Isto evita o superaquecimento de dispositivos elétricos e aumenta a vida útil do produto. Nossos dissipadores de calor ajudam a manter um ambiente fresco, por exemplo, em módulos IGBT, pacotes de RF ou chips de LED. Desenvolvemos um material compósito MoCu muito especial para as placas de suporte em chips de LED. Tem um coeficiente de expansão térmica semelhante ao da safira e da cerâmica.

Fornecemos nossos produtos para a indústria eletrônica com uma variedade de revestimentos. Eles protegem os materiais contra a corrosão e melhoram a conexão de solda entre o semicondutor e o nosso material.