Utmerket termisk ledningsevne, en kontrollert termisk ekspansjonskoeffisient og enestående materialrenhet. Helt tydelig: Våre produkter for elektronikkindustrien har helt spesielle fysiske egenskaper. Brukt som bunnplater og varmespredere, sikrer de påliteligheten til elektrisk utstyr.

Ved første øyekast ser det ikke ut til å være noe å bekymre seg for at elektriske komponenter genererer varme. I dag kan praktisk talt alle skolebarn fortelle deg at deler av en datamaskin blir varme mens den er slått på. Mens enheten er i drift, går en del av den tilførte elektriske energien tapt som varme. Men la oss se nærmere: Overføringen av varme kan også uttrykkes som varmefluks per enhet (av) areal (varmeflukstetthet). Som eksemplene i grafen illustrerer, kan varmeflukstettheten i mange elektroniske komponenter være ekstrem. Så høyt som i en rakettdysehals der temperaturer så høye som 2 800 °C kan oppstå.

Koeffisienten for termisk utvidelse er en annen kritisk faktor for alle halvledere. Hvis halvlederen og bunnplatematerialet ekspanderer og trekker seg sammen med forskjellige hastigheter når de utsettes for endringer i temperaturen, oppstår mekaniske påkjenninger. Disse kan skade halvlederen eller svekke forbindelsen mellom brikken og varmesprederen. Men med materialene våre vet du at du er i trygge hender. Materialene våre har den optimale termiske ekspansjonskoeffisienten for sammenføyning av halvledere og keramikk.

Som halvlederbunnplater, for eksempel, brukes materialene våre i vindturbiner, tog og industrielle applikasjoner. I effekthalvledermoduler for invertere (tyristorer) og effektdioder spiller de en kritisk rolle. Hvorfor? Takket være deres optimale termiske ekspansjonskoeffisient og utmerkede varmeledningsevne, danner halvlederbunnplater den sterke basen for den følsomme silisiumhalvlederen og sikrer en modullevetid på over 30 år.

Varmespredere og bunnplater laget av molybden, wolfram, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu og Cu-MoCu-Cu-laminater sprer varmen som genereres i elektriske komponenter pålitelig. Dette både forhindrer overoppheting av elektriske enheter og øker produktets levetid. Våre varmespredere bidrar til å opprettholde et kjølig miljø, for eksempel i IGBT-moduler, RF-pakker eller LED-brikker. Vi har utviklet et helt spesielt MoCu-komposittmateriale for bæreplatene i LED-brikker. Denne har en termisk utvidelseskoeffisient som ligner på safir og keramikk.

Vi leverer våre produkter til elektronikkindustrien med en rekke belegg. De beskytter materialene mot korrosjon og forbedrer loddeforbindelsen mellom halvlederen og materialet vårt.