Uitstekende thermische geleidbaarheid, een gecontroleerde thermische uitzettingscoëfficiënt en uitstekende materiaalzuiverheid. Volkomen duidelijk: onze producten voor de elektronica-industrie hebben zeer bijzondere fysieke eigenschappen. Ze worden gebruikt als basisplaten en warmteverspreiders en zorgen voor de betrouwbaarheid van elektrische apparatuur.

Op het eerste gezicht lijkt het feit dat elektrische componenten warmte genereren niets om je zorgen over te maken. Tegenwoordig kan vrijwel ieder schoolkind je vertellen dat delen van een computer warm worden als deze aanstaat. Terwijl het apparaat in werking is, gaat een deel van de geleverde elektrische energie verloren als warmte. Maar laten we het eens nader bekijken: de warmteoverdracht kan ook worden uitgedrukt als warmteflux per oppervlakte-eenheid (warmtefluxdichtheid). Zoals de voorbeelden in de grafiek illustreren, kan de warmtefluxdichtheid in veel elektronische componenten extreem zijn. Zo hoog als in de keel van een raketmondstuk, waarin temperaturen tot wel 2.800 °C kunnen ontstaan.

De thermische uitzettingscoëfficiënt is een andere kritische factor voor alle halfgeleiders. Als de halfgeleider en het basisplaatmateriaal met verschillende snelheden uitzetten en samentrekken bij blootstelling aan temperatuurveranderingen, ontstaan ​​er mechanische spanningen. Deze kunnen de halfgeleider beschadigen of de verbinding tussen de chip en de warmteverspreider verstoren. Met onze materialen weet u echter dat u in veilige handen bent. Onze materialen hebben de optimale thermische uitzettingscoëfficiënt voor het verbinden van halfgeleiders en keramiek.

Als halfgeleiderbasisplaten worden onze materialen bijvoorbeeld gebruikt in windturbines, treinen en industriële toepassingen. In vermogenshalfgeleidermodules voor omvormers (thyristors) en vermogensdiodes spelen ze een cruciale rol. Waarom? Dankzij hun optimale thermische uitzettingscoëfficiënt en uitstekende thermische geleidbaarheid vormen halfgeleiderbasisplaten de sterke basis voor de gevoelige siliciumhalfgeleider en zorgen ze voor een modulelevensduur van meer dan 30 jaar.

Warmteverspreiders en basisplaten van molybdeen-, wolfraam-, MoCu-, WCu-, Cu-Mo-Cu- en Cu-MoCu-Cu-laminaten voeren op betrouwbare wijze de warmte af die in elektrische componenten wordt gegenereerd. Dit voorkomt zowel de oververhitting van elektrische apparaten als de levensduur van het product. Onze warmteverspreiders helpen een koele omgeving te behouden, bijvoorbeeld in IGBT-modules, RF-pakketten of LED-chips. Voor de draagplaten in LED-chips hebben wij een heel speciaal MoCu-composietmateriaal ontwikkeld. Dit heeft een thermische uitzettingscoëfficiënt die vergelijkbaar is met die van saffier en keramiek.

Wij leveren onze producten voor de elektronica-industrie met diverse coatings. Ze beschermen de materialen tegen corrosie en verbeteren de soldeerverbinding tussen de halfgeleider en ons materiaal.