Tantalum sputtering ပစ်မှတ်များကို sputter deposition လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုပြီး၊ ပါးလွှာသော ဖလင်များကို အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများကို အလွှာတစ်ခုပေါ်သို့ အပ်နှံသည့်နည်းလမ်းကို အသုံးပြုပါသည်။ tantalum sputtering ပစ်မှတ်များတွင်၊ ၎င်းတို့သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafers၊ display coatings နှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်အမျိုးမျိုးတွင် တန်တလမ်ပါးလွှာသော ရုပ်ရှင်များကို အပ်နှံရန် အသုံးပြုကြသည်။ sputter deposition လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ တန်တလမ် sputtering ပစ်မှတ်အား စွမ်းအင်မြင့်မားသော အိုင်းယွန်းများဖြင့် ဗုံးကြဲကာ ပစ်မှတ်မှ တန်တလမ်အက်တမ်များကို ထုတ်လွှတ်ကာ ပါးလွှာသော ဖလင်ပုံစံဖြင့် အလွှာပေါ်တွင် ထားရှိသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဖလင်အထူနှင့် တူညီမှုကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်စေပြီး အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများနှင့် အခြားနည်းပညာမြင့် ထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အရေးကြီးသော နည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်လာသည်။ Tantalum sputtering ပစ်မှတ်များကို ၎င်းတို့၏ အရည်ပျော်မှတ် မြင့်မားမှု၊ ဓာတုဗေဒ အားနည်းမှုနှင့် အကြမ်းခံပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှုတို့အတွက် တန်ဖိုးထားပြီး ၎င်းတို့သည် တာရှည်ခံပြီး အရည်အသွေးမြင့် ရုပ်ရှင်များ လိုအပ်သည့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ ဤပစ်မှတ်များကို capacitors များ၊ ပေါင်းစပ် circuit များနှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးများသည်။