sputtering လုပ်ငန်းစဉ်တွင် sputtering rate ကို တိုးမြှင့်ရန် နည်းလမ်းများစွာ ရှိပါသည်။

1. ပါဝါနှင့် ဖိအားကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း- sputtering စနစ်ရှိ ပါဝါနှင့် ဖိအားဘောင်များကို ချိန်ညှိခြင်းသည် sputtering rate ကို သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။ ပါဝါတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့် ဖိအားအခြေအနေများကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ပါးလွှာသောဖလင်များကို မြန်မြန်ထုတ်ယူနိုင်စေပြီး sputtering rate ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

2. ပစ်မှတ်ပစ္စည်းနှင့် ဂျီသြမေတြီ- ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှုနှင့် ဂျီသြမေတြီတို့ဖြင့် sputtering ပစ်မှတ်များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် sputtering rate ကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။ အရည်အသွေးမြင့်၊ ကောင်းမွန်စွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော sputtering ပစ်မှတ်များသည် sputtering ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်နိုင်ပြီး စုဆောင်းမှုနှုန်း ပိုမိုမြင့်မားလာစေသည်။

3. ပစ်မှတ် မျက်နှာပြင် ပြင်ဆင်မှု- sputtering ပစ်မှတ် မျက်နှာပြင်ကို သင့်လျော်သော သန့်ရှင်းရေးနှင့် အေးစက်စေခြင်းသည် sputtering နှုန်းကို တိုးမြင့်စေပါသည်။ ပစ်မှတ်မျက်နှာပြင်အား ညစ်ညမ်းစေသော အောက်ဆိုဒ်များ ကင်းစင်စေရန် သေချာစေခြင်းဖြင့် sputtering efficiency ကို တိုးတက်စေနိုင်ပါသည်။

4. Substrate Temperature- အလွှာအပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် sputtering rate ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ အချို့ကိစ္စများတွင်၊ အချို့သောအကွာအဝေးတစ်ခုအတွင်း အလွှာအပူချိန်ကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် sputtering rate တိုးမြင့်လာပြီး ဖလင်အရည်အသွေး ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေသည်။

5. ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှုနှင့် ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှု- sputtering chamber ရှိ ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှုနှင့် ပါဝင်မှုကို ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် sputtering rate ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှုနှုန်းကို ချိန်ညှိခြင်းနှင့် သင့်လျော်သော sputtering ဓာတ်ငွေ့အရောအနှောများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် sputtering လုပ်ငန်းစဉ်၏ ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။

ဤအချက်များကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး sputtering process parameters များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့်၊ sputtering app များတွင် ပါးလွှာသောဖလင်များစုပုံခြင်း၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်လာစေနိုင်သည်။