Liga tar-ram tal-molibdenu taċ-Ċina.Manifattur u Fornitur |Tungstenu falsifikat

Liga tar-ram tal-molibdenu.

Deskrizzjoni qasira:

Ligi tal-molibdenu-ram huma kkaratterizzati minn qawwa għolja, reżistenza għall-korrużjoni u stabbiltà fit-temperatura għolja, u jintużaw ħafna fl-elettronika, aerospazjali, tal-karozzi u industriji oħra.Għandu rwol importanti fil-qasam ta 'apparat elettroniku ta' qawwa għolja, magni tal-avjazzjoni, partijiet tal-karozzi u oqsma oħra biex ittejjeb il-prestazzjoni u l-affidabbiltà tal-prodott.

Ibgħat email lilna Niżżel bħala PDF

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Kompożizzjoni kimika:

Komponenti prinċipali u minuri	Min.content (%)
Mo	67-73
Cu	27-33
Impuritajiet	Max.values (μg/g)
Al	10
Cr	20
Fe	20
K	20
Ni	10
Si	30
W	300
C	100
H	10
N	10
O	1000
Sn	10
Sb	20
Sr	10
V	10
Cd	5
Hg	1
Pb	5

Tolleranzi tal-ħxuna u tal-wisa':

	Tolleranzi bil-wisa'	Tolleranza tal-wisa '
Ħxuna(mm)	Max.400 mm± mm jew % tal-ħxuna	[± mm]
0.20-0.30	0.020	0.5
0.30-0.40	0.030	0.5
0.40-0.60	0.035	1.6
0.60-1.00	0.040	1.6
1.00-1.50	4%	1.6
1.50-2.00	4%	1.6

Tolleranza fit-tul
It-tolleranza tat-tul għad-dimensjonijiet kollha hija massima +5/-0 mm.

Flatness	max.4% (proċedura ta' kejl fuq il-bażi ta' ASTM B386)
Densità	≥ 9,7 g/cm³
Koeffiċjent ta 'espansjoni termali	≤ 9,5 [10-6 × K-1 ]
Konduttività termali [λ f'20°C]	150 – 190 [W/mK]
Reżistenza elettrika speċifika [ρ f'20°C]	≤ 0,040 [µΩm]
[E-Modulus f'20°C]	215 - 240 GPa
Ebusija Vickers	≥ 180 HV
Dehra	Il-materjal se jkun ta 'kwalità uniformi, ħieles minn materja barranija, qsim u ksur.Lożor tas-sodda (mhux mirqum) jista 'jkollhom xquq żgħar tat-tarf.
Ħruxija tal-wiċċ	Cold-rolled, art: Ra≤1.5µm
Ħruxija tal-wiċċ	Cold-rolled: Ra≤1.5µm