99.95% Sasaran Sputtering Tantalum Tulen
Sasaran sputtering tantalum biasanya dihasilkan menggunakan proses metalurgi serbuk.
Dalam kaedah ini, serbuk tantalum dipadatkan dan disinter untuk membentuk plat tantalum pepejal. Lembaran tersinter kemudiannya diproses melalui pelbagai proses pembentukan, seperti pemesinan atau penggulungan, untuk mendapatkan dimensi dan kemasan permukaan yang dikehendaki. Produk akhir kemudiannya dibersihkan dan diperiksa untuk memastikan ia memenuhi spesifikasi yang diperlukan untuk aplikasi sputtering. Kaedah pengeluaran ini memastikan sasaran tantalum sputtering mempunyai ketulenan, ketumpatan dan struktur mikro yang diperlukan untuk mencapai prestasi optimum dalam proses pemendapan filem nipis.
Sasaran sputtering tantalum digunakan dalam proses pemendapan sputter, kaedah mendepositkan filem nipis pelbagai bahan ke atas substrat. Dalam kes sasaran sputtering tantalum, ia digunakan untuk mendepositkan filem nipis tantalum pada pelbagai permukaan, seperti wafer semikonduktor, salutan paparan dan komponen elektronik lain. Semasa proses pemendapan sputter, sasaran sputtering tantalum dihujani oleh ion bertenaga tinggi, menyebabkan atom tantalum terkeluar daripada sasaran dan dimendapkan pada substrat dalam bentuk filem nipis. Proses ini membolehkan kawalan tepat terhadap ketebalan dan keseragaman filem, menjadikannya kaedah penting untuk mengeluarkan peranti elektronik dan produk berteknologi tinggi yang lain. Sasaran sputtering Tantalum dinilai kerana takat leburnya yang tinggi, lengai kimia dan keserasian dengan pelbagai bahan substrat, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan filem tahan lama dan berkualiti tinggi. Sasaran ini biasanya digunakan dalam pengeluaran kapasitor, litar bersepadu dan peranti elektronik lain.
Wechat：15138768150
WhatsApp: +86 15236256690
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
