China Ketulenan tinggi titanium sputtering sasaran untuk salutan vakum Pengeluar dan Pembekal

Sasaran sputtering titanium ketulenan tinggi untuk salutan vakum

Penerangan ringkas:

Sasaran sputtering titanium digunakan dalam proses pemendapan wap fizikal (PVD) untuk mendepositkan filem nipis titanium ke substrat. Diperbuat daripada titanium ketulenan tinggi, sasaran ini digunakan dalam aplikasi seperti pembuatan semikonduktor, pemendapan filem nipis salutan elektronik dan optik, dan kejuruteraan permukaan.

Hantar e-mel kepada kami Muat turun sebagai PDF

Butiran Produk

Tag Produk

Apakah bahan sasaran sputtering?

Sasaran sputter ialah bahan ketulenan tinggi yang digunakan dalam proses pemendapan wap fizikal (PVD), khususnya teknologi sputtering. Bahan ini digunakan untuk membentuk filem nipis pada substrat dalam pelbagai industri, termasuk pembuatan semikonduktor, salutan optik, dan pemendapan filem nipis untuk peranti elektronik.

Bahan sasaran sputter boleh dibuat daripada pelbagai unsur dan sebatian, termasuk logam, aloi, oksida dan nitrida. Pilihan bahan sasaran sputter bergantung pada sifat khusus yang diperlukan untuk salutan filem nipis, seperti kekonduksian elektrik, sifat optik, kekerasan dan rintangan kimia.

Sasaran sputtering biasa termasuk logam seperti titanium, aluminium dan tembaga, serta sebatian seperti indium timah oksida (ITO) dan pelbagai oksida logam. Memilih bahan sasaran sputtering yang sesuai adalah penting untuk mencapai ciri dan prestasi salutan filem nipis yang diingini.

Apakah saiz sasaran sputtering?

Sasaran sputtering datang dalam pelbagai saiz bergantung pada keperluan khusus proses pemendapan filem nipis dan peralatan sputtering. Saiz sasaran sputtering boleh berkisar antara beberapa sentimeter hingga berpuluh-puluh sentimeter diameter, dan ketebalan juga boleh berbeza-beza.

Saiz sasaran sputtering ditentukan oleh faktor seperti saiz substrat yang akan disalut, konfigurasi sistem sputtering, dan kadar pemendapan dan keseragaman yang dikehendaki. Selain itu, saiz sasaran sputtering mungkin dipengaruhi oleh keperluan khusus aplikasi filem nipis, seperti kawasan yang akan disalut dan parameter proses keseluruhan.

Akhirnya, saiz sasaran sputter dipilih untuk memastikan pemendapan filem yang cekap dan seragam pada substrat, memenuhi keperluan khusus proses salutan filem nipis dalam pembuatan semikonduktor, salutan optik dan aplikasi lain yang berkaitan.

Bagaimanakah saya boleh meningkatkan kadar sputtering saya?

Terdapat beberapa cara untuk meningkatkan kadar sputtering dalam proses sputtering:

1. Pengoptimuman Kuasa dan Tekanan: Melaraskan parameter kuasa dan tekanan dalam sistem sputtering boleh memberi kesan kepada kadar sputtering. Meningkatkan kuasa dan mengoptimumkan keadaan tekanan boleh meningkatkan kadar sputtering, yang membawa kepada pemendapan filem nipis yang lebih cepat.

2. Bahan Sasaran dan Geometri: Menggunakan sasaran sputtering dengan komposisi bahan dan geometri yang dioptimumkan boleh meningkatkan kadar sputtering. Sasaran sputtering yang berkualiti tinggi dan direka dengan baik boleh meningkatkan kecekapan sputtering dan membawa kepada kadar pemendapan yang lebih tinggi.

3. Penyediaan Permukaan Sasaran: Pembersihan dan penyejukan permukaan sasaran sputtering yang betul boleh menyumbang kepada peningkatan kadar sputtering. Memastikan permukaan sasaran bebas daripada bahan cemar dan oksida boleh meningkatkan kecekapan sputtering.

4. Suhu Substrat: Mengawal suhu substrat boleh memberi kesan kepada kadar sputtering. Dalam sesetengah kes, menaikkan suhu substrat dalam julat tertentu boleh menyebabkan peningkatan kadar sputtering dan kualiti filem yang lebih baik.

5. Aliran dan Komposisi Gas: Mengoptimumkan aliran gas dan komposisi dalam ruang sputtering boleh menjejaskan kadar sputtering. Melaraskan kadar aliran gas dan menggunakan campuran gas sputtering yang sesuai boleh meningkatkan kecekapan proses sputtering.

Dengan mempertimbangkan faktor-faktor ini dengan teliti dan mengoptimumkan parameter proses sputtering, adalah mungkin untuk meningkatkan kadar sputtering dan meningkatkan kecekapan keseluruhan pemendapan filem nipis dalam aplikasi sputtering.