Lieliska siltumvadītspēja, kontrolēts siltuma izplešanās koeficients un izcila materiāla tīrība. Pilnīgi skaidrs: mūsu produktiem elektronikas nozarei ir ļoti īpašas fizikālās īpašības. Izmanto kā pamatplāksnes un siltuma sadalītājus, nodrošina elektroiekārtu uzticamību.

No pirmā acu uzmetiena tas, ka elektriskie komponenti rada siltumu, nebūtu par ko uztraukties. Mūsdienās praktiski jebkurš skolēns var pateikt, ka datora daļas sasilst, kamēr tas ir ieslēgts. Kamēr ierīce darbojas, daļa no piegādātās elektroenerģijas tiek zaudēta siltuma veidā. Bet paskatīsimies tuvāk: siltuma pārnesi var izteikt arī kā siltuma plūsmu uz laukuma vienību (siltuma plūsmas blīvumu). Kā ilustrē diagrammas piemēri, daudzu elektronisko komponentu siltuma plūsmas blīvums var būt ārkārtējs. Tikpat augsts kā raķetes sprauslas rīklē, kurā var paaugstināties pat 2 800 °C temperatūra.

Siltuma izplešanās koeficients ir vēl viens būtisks faktors visiem pusvadītājiem. Ja pusvadītājs un pamatplāksnes materiāls izplešas un saraujas dažādos ātrumos, pakļaujoties temperatūras izmaiņām, rodas mehāniski spriegumi. Tie var sabojāt pusvadītāju vai pasliktināt savienojumu starp mikroshēmu un siltuma izplatītāju. Tomēr, izmantojot mūsu materiālus, jūs zināt, ka esat drošās rokās. Mūsu materiāliem ir optimālais termiskās izplešanās koeficients pusvadītāju un keramikas savienošanai.

Piemēram, kā pusvadītāju pamatplāksnes mūsu materiāli tiek izmantoti vēja turbīnās, vilcienos un rūpniecībā. Invertoru (tiristoru) un jaudas diožu jaudas pusvadītāju moduļos tiem ir izšķiroša nozīme. Kāpēc? Pateicoties optimālajam siltuma izplešanās koeficientam un lieliskajai siltumvadītspējai, pusvadītāju pamatnes plāksnes veido stingru pamatu jutīgajam silīcija pusvadītājam un nodrošina moduļa kalpošanas laiku vairāk nekā 30 gadus.

Siltuma sadalītāji un pamatplāksnes, kas izgatavotas no molibdēna, volframa, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu un Cu-MoCu-Cu laminātiem, droši izkliedē elektriskajās detaļās radīto siltumu. Tas gan novērš elektrisko ierīču pārkaršanu, gan pagarina izstrādājuma kalpošanas laiku. Mūsu siltuma izplatītāji palīdz uzturēt vēsu vidi, piemēram, IGBT moduļos, RF paketēs vai LED mikroshēmās. Mēs esam izstrādājuši ļoti īpašu MoCu kompozītmateriālu nesējplāksnēm LED mikroshēmās. Tam ir safīra un keramikas termiskās izplešanās koeficients.

Mēs piegādājam savus produktus elektronikas nozarei ar dažādiem pārklājumiem. Tie aizsargā materiālus pret koroziju un uzlabo lodēšanas savienojumu starp pusvadītāju un mūsu materiālu.