Exzellent thermesch Konduktivitéit, e kontrolléierte Koeffizient vun der thermescher Expansioun an aussergewéinlech Materialrengheet. Perfekt kloer: Eis Produkter fir d'Elektronikindustrie hu ganz speziell kierperlech Eegeschaften. Benotzt als Basisplacke a Wärmeverdeeler, si garantéieren d'Zouverlässegkeet vun elektreschen Ausrüstung.

Op den éischte Bléck schéngt d'Tatsaach, datt elektresch Komponenten Hëtzt generéieren, näischt ze fäerten. Hautdesdaags kann quasi all Schoulkanner Iech soen, datt Deeler vun engem Computer waarm ginn, wann en ageschalt ass. Wärend den Apparat funktionnéiert, gëtt en Undeel vun der geliwwerter elektrescher Energie als Hëtzt verluer. Awer loosst eis e bësse méi no kucken: Den Wärmetransfer kann och als Wärmeflux pro Eenheet (vun) Fläch (Wärmefluxdicht) ausgedréckt ginn. Wéi d'Beispiller an der Grafik illustréieren, kann d'Hëtztfluxdicht a ville elektronesche Komponenten extrem sinn. Sou héich wéi an enger Rakéitendüse Hals, an där bis zu 2 800°C Temperaturen entstoen kënnen.

De Koeffizient vun der thermescher Expansioun ass en anere kritesche Faktor fir all Hallefleit. Wann den Hallefleiter an d'Basisplackmaterial mat ënnerschiddlechen Tauxen ausdehnen a kontraktéieren wann se un Temperaturännerungen ausgesat sinn, da entstinn mechanesch Spannungen. Dës kënnen den Halbleiter beschiedegen oder d'Verbindung tëscht dem Chip an dem Wärmeverdeeler behënneren. Wéi och ëmmer, mat eise Materialien, wësst Dir datt Dir a sécheren Hänn sidd. Eis Materialien hunn den optimalen thermesche Expansiounskoeffizient fir Hallefleit a Keramik ze verbannen.

Als Hallefleitbasisplacke ginn zum Beispill eis Materialien a Wandturbinen, Zich an industriellen Uwendungen benotzt. A Kraaft Hallefleitmoduler fir Inverter (Tyristore) a Kraaftdioden spillen se eng kritesch Roll. Firwat? Duerch hiren optimalen Koeffizient vun der thermescher Expansioun an der exzellenter Wärmeleitung bilden d'Halbleiterbasisplacke déi staark Basis fir de sensiblen Silizium-Hallefueder a garantéieren e Modul Liewensdauer vun iwwer 30 Joer.

Wärmeverdeeler a Basisplacke gemaach aus Molybdän, Wolfram, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu a Cu-MoCu-Cu Laminate verdeelen d'Hëtzt, déi an elektresche Komponenten generéiert gëtt, zouverlässeg. Dëst verhënnert souwuel d'Iwwerhëtzung vun elektreschen Apparater a erhéicht d'Liewensdauer vum Produkt. Eis Hëtztverdeeler hëllefen e coolt Ëmfeld z'erhalen, zum Beispill an IGBT Moduler, RF Packagen oder LED Chips. Mir hunn e ganz spezielle MoCu Kompositmaterial fir d'Trägerplacken an LED Chips entwéckelt. Dëst huet e Koeffizient vun der thermescher Expansioun ähnlech wéi dee vu Saphir a Keramik.

Mir liwweren eis Produkter fir d'Elektronikindustrie mat verschiddene Beschichtungen. Si schützen d'Materialien géint Korrosioun a verbesseren d'Lötverbindung tëscht dem Halbleiter an eisem Material.