D'Dicke vun enger Wolfram Scheif ass vu ville Faktoren beaflosst, dorënner déi virgesinn Uwendung, mechanesch Eegeschaften a Fabrikatiounsprozess. E puer Schlësselfaktoren am Zesummenhang mat der Wolframplackdicke enthalen:

1. Applikatioun Ufuerderunge: D'spezifesch Applikatioun vum Wolframplack spillt eng vital Roll bei der Bestëmmung vun der erfuerderter Dicke. Zum Beispill, an Stralung shielding Uwendungen, kann décke Wolfram Scheiwen néideg adäquate Schutz ze bidden, iwwerdeems dënn Scheiwen gëeegent fir elektronesch Komponent oder semiconductor Fabrikatioun.

2. Mechanesch Kraaft: D'Dicke vun der Wolframplack gëtt normalerweis gewielt fir mechanesch Kraaftfuerderungen z'erreechen, wéi zB héich Temperaturen, Drock oder Verschleisbeständegkeet. Méi déck Discs bidden méi mechanesch Kraaft an Haltbarkeet an härten Ëmfeld.

3. Machining- a Fabrikatiounsprozesser: De Fabrikatiounsprozess, deen benotzt gëtt fir Wolframdisken ze produzéieren, wéi Walzen, Schmieden oder Veraarbechtung, beaflosst d'Dicke, déi erreecht ka ginn. D'Fäegkeete vun der Fabrikatiounsausrüstung a vum Prozess kënnen d'Gamme vu Dicken bestëmmen, déi zouverlässeg produzéiert kënne ginn.

4. Gewiicht a Plaz Considératiounen: An e puer Uwendungen, d'Gewiicht an d'Gréisst vun der Wolfram Scheif sinn kritesch Faktoren. Wann d'Gewiicht an d'Raumbeschränkungen wichteg sinn (wéi an der Raumfaart oder an der klenger Elektronik), kënne méi dënn Discs bevorzugt sinn.

5. Material Käschten an Disponibilitéit: D'Käschte an Disponibilitéit vun Wolfram Material Afloss och d'Wiel vun Scheif deck. Méi déck Disken kënne méi Materialien a Veraarbechtung erfuerderen, potenziell Käschten an Disponibilitéit beaflossen.

Mat dëse Faktoren am Kapp gëtt d'Dicke vun der Wolfram Scheif ausgewielt op Basis vun enger Kombinatioun vun Applikatiounsspezifesche Viraussetzungen, mechanesche Properties, Fabrikatiounsfäegkeeten a Käschtebedéngungen.