Armancên rijandina tantalumê di pêvajoya depokirina sputterê de têne bikar anîn, rêbazek ku fîlimên zirav ên ji materyalên cihêreng li ser substratek dakêşin. Di mijara armancên tantalûmê de, ew têne bikar anîn da ku fîlimên tenik ên tantal li ser cûrbecûr rûberan rakin, wek waferên nîvconductor, pêlên dîmenderê, û hêmanên din ên elektronîkî. Di dema pêvajoya avêtina tantalumê de, hedefa tantalûmê ji hêla îyonên enerjiya bilind ve tê bombe kirin, ku dibe sedema ku atomên tantalum ji armancê werin avêtin û di forma fîlimek zirav de li ser substratê were razandin. Pêvajo rê dide kontrolkirina rast a qalind û yekrengiya fîlimê, ku ew dike rêbazek girîng ji bo çêkirina amûrên elektronîkî û hilberên din ên teknolojiya bilind. Armancên rijandina Tantalum ji ber xala helîna wan a bilind, bêhêziya kîmyewî, û lihevhatina bi cûrbecûr materyalên substratê re têne bi nirx kirin, ku wan ji bo serîlêdanên ku hewceyê fîlimên domdar û bi kalîte hewce dike îdeal dike. Van mebestan bi gelemperî di hilberîna kapasîtor, şebekeyên yekbûyî û amûrên din ên elektronîkî de têne bikar anîn.