스퍼터 타겟PVD(물리적 기상 증착) 공정 중에 기판에 얇은 필름을 증착하는 데 사용되는 재료입니다. 표적 물질에 고에너지 이온이 충돌하여 원자가 표적 표면에서 방출됩니다. 이렇게 분사된 원자는 기판 위에 증착되어 얇은 필름을 형성합니다. 스퍼터링 타겟은 일반적으로 반도체, 태양전지 및 기타 전자 장치 생산에 사용됩니다. 이는 일반적으로 증착된 필름의 원하는 특성에 따라 선택된 금속, 합금 또는 화합물로 만들어집니다.

스퍼터링 공정은 다음을 포함한 여러 매개변수의 영향을 받습니다.

1. 스퍼터링 전력: 스퍼터링 공정 중에 적용되는 전력량은 스퍼터링되는 이온의 에너지에 영향을 미치므로 스퍼터링 속도에 영향을 미칩니다.

2. 스퍼터링 가스 압력: 챔버 내 스퍼터링 가스의 압력은 스퍼터링된 이온의 운동량 전달에 영향을 미치므로 스퍼터링 속도와 필름 성능에 영향을 미칩니다.

3. 타겟 특성: 스퍼터링 타겟의 구성, 경도, 융점 등과 같은 물리적, 화학적 특성은 스퍼터링 공정과 증착된 필름의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.

4. 타겟과 기판 사이의 거리: 스퍼터링 타겟과 기판 사이의 거리는 스퍼터링된 원자의 궤적과 에너지에 영향을 미치므로 증착 속도와 필름의 균일성에 영향을 미칩니다.

5. 전력 밀도: 타겟 표면에 적용되는 전력 밀도는 스퍼터링 속도와 스퍼터링 공정의 효율성에 영향을 미칩니다.

이러한 매개변수를 신중하게 제어하고 최적화함으로써 스퍼터링 공정을 맞춤화하여 원하는 필름 특성과 증착 속도를 달성할 수 있습니다.