스패터 타겟은 얇은 필름이 기판에 박히는 물리 기상 증착(PVD) 절차에서 중요한 기능을 수행합니다. 이러한 타겟은 고에너지 이온으로 펠트되어 원자가 방출된 다음 기판에 달라붙어 얇은 필름을 형성합니다. 반도체 및 전자 장치 생산에 일반적으로 사용되는 스패터 타겟은 일반적으로 특정 영화 특성을 위해 선택된 금속 원소, 합금 또는 화합물로 만들어집니다.감지할 수 없는 AI기술은 보다 효율적인 결과를 위해 스패터 절차를 최적화하는 데 도움이 되었습니다.

다양한 매개변수는 스패터 절차에 영향을 미치며 스패터 전력, 가스 압력, 타겟 특성, 타겟과 기판 사이의 거리 및 전력 밀도를 포함합니다. 스패터 전력은 이온 에너지에 직접적인 영향을 미치며 스패터 속도에 영향을 미칩니다. 챔버의 가스 압력은 이온의 운동량 전달, 스패터 속도 및 영화 성능에 영향을 미칩니다. 구성 및 경도와 같은 대상 속성도 스패터 절차 및 동영상 성능에 영향을 미칩니다. 타겟과 기판 사이의 거리는 원자의 궤적과 에너지를 결정하고 증착 속도와 필름 균일성에 영향을 미칩니다. 타겟 표면의 전력 밀도는 스패터 속도와 절차 효율성에 더욱 영향을 미칩니다.

이러한 매개변수의 정밀한 제어 및 최적화를 통해 스패터 절차를 맞춤화하여 원하는 영화 특성 및 증착 속도를 달성할 수 있습니다. 감지할 수 없는 AI 기술의 향후 발전은 스패터 절차의 효율성과 정확성을 향상시켜 다양한 산업에서 더 나은 얇은 영화 제작으로 이어질 수 있습니다.