កម្រាស់នៃថាស tungsten ត្រូវបានប៉ះពាល់ដោយកត្តាជាច្រើន រួមទាំងកម្មវិធីដែលមានបំណង លក្ខណៈសម្បត្តិមេកានិច និងដំណើរការផលិត។ កត្តាសំខាន់ៗមួយចំនួនទាក់ទងនឹងកម្រាស់សន្លឹក tungsten រួមមាន:

1. តម្រូវការកម្មវិធី៖ កម្មវិធីជាក់លាក់នៃសន្លឹក tungsten ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការកំណត់កម្រាស់ដែលត្រូវការ។ ជាឧទាហរណ៍ នៅក្នុងកម្មវិធីការពារវិទ្យុសកម្ម ថាស tungsten ក្រាស់អាចនឹងត្រូវបានទាមទារ ដើម្បីផ្តល់ការការពារគ្រប់គ្រាន់ ខណៈដែលថាសស្តើងអាចសមស្របសម្រាប់ការផលិតគ្រឿងបន្លាស់អេឡិចត្រូនិច ឬ semiconductor ។

2. កម្លាំងមេកានិច: កម្រាស់នៃសន្លឹក tungsten ជាធម្មតាត្រូវបានជ្រើសរើសដើម្បីបំពេញតាមតម្រូវការកម្លាំងមេកានិច ដូចជាធន់នឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ សម្ពាធ ឬធន់នឹងការពាក់។ ឌីសដែលក្រាស់ជាងនេះ ផ្តល់នូវកម្លាំងមេកានិកកាន់តែច្រើន និងភាពធន់នៅក្នុងបរិយាកាសដ៏អាក្រក់។

3. ដំណើរការម៉ាស៊ីន និងការផលិត៖ ដំណើរការផលិតដែលប្រើសម្រាប់ផលិតថាស tungsten ដូចជាការរំកិល ការក្លែងបន្លំ ឬម៉ាស៊ីន ប៉ះពាល់ដល់កម្រាស់ដែលអាចសម្រេចបាន។ សមត្ថភាពនៃឧបករណ៍ផលិតនិងដំណើរការអាចកំណត់ជួរនៃកម្រាស់ដែលអាចផលិតបានដោយភាពជឿជាក់។

4. ការពិចារណាលើទម្ងន់ និងលំហៈ នៅក្នុងកម្មវិធីមួយចំនួន ទម្ងន់ និងទំហំនៃថាស tungsten គឺជាកត្តាសំខាន់។ នៅពេលដែលទម្ងន់ និងឧបសគ្គក្នុងលំហមានសារៈសំខាន់ (ដូចជានៅក្នុងលំហអាកាស ឬគ្រឿងអេឡិចត្រូនិចតូចៗ) ឌីសស្តើងជាងអាចត្រូវបានគេពេញចិត្ត។

5. តម្លៃសម្ភារៈនិងភាពអាចរកបាន: ការចំណាយនិងភាពអាចរកបាននៃសម្ភារៈ tungsten ក៏ប៉ះពាល់ដល់ជម្រើសនៃកម្រាស់ថាស។ ថាស​ក្រាស់​អាច​នឹង​ត្រូវ​ការ​សម្ភារៈ​និង​ការ​កែច្នៃ​ច្រើន​ទៀត ដែល​អាច​ប៉ះពាល់​ដល់​តម្លៃ​និង​ភាព​មាន។

ជាមួយនឹងកត្តាទាំងនេះនៅក្នុងចិត្ត កម្រាស់នៃថាស tungsten ត្រូវបានជ្រើសរើសដោយផ្អែកលើការរួមបញ្ចូលគ្នានៃតម្រូវការជាក់លាក់នៃកម្មវិធី លក្ខណៈសម្បត្តិមេកានិច សមត្ថភាពផលិត និងការពិចារណាលើការចំណាយ។