მაღალი ხარისხის მოლიბდენის სპილენძის შენადნობის ფირფიტა
მოლიბდენი-სპილენძის შენადნობის ფირფიტები, როგორც წესი, იწარმოება ფხვნილის მეტალურგიის პროცესებით. ეს გულისხმობს წვრილი მოლიბდენის ფხვნილისა და სპილენძის ფხვნილის შერევას ერთგვაროვანი ნარევის შესაქმნელად. შემდეგ ფხვნილი იტკეპნება ყალიბში მაღალი წნევის ქვეშ, რათა წარმოქმნას მწვანე სხეული. ეს მწვანე სხეული შემდეგ ადუღდება მაღალ ტემპერატურაზე კონტროლირებად ატმოსფეროში, რათა დააკავშიროს მოლიბდენის და სპილენძის ნაწილაკები მკვრივი და ძლიერი შენადნობის ფირფიტის შესაქმნელად. აგლომერაციის შემდეგ, მოლიბდენ-სპილენძის შენადნობის ფურცლებმა შეიძლება გაიარონ დამატებითი პროცესები, როგორიცაა ცხელი გლინვა, ცივი გლინვა ან თერმული დამუშავება, რათა მიიღონ საჭირო ზომები, მექანიკური თვისებები და ზედაპირის დასრულება. საბოლოო პროდუქტი შემოწმებულია ხარისხზე და შემდეგ მზად არის განაწილებისთვის და გამოყენებისთვის სხვადასხვა აპლიკაციებში. მნიშვნელოვანია აღინიშნოს, რომ წარმოების კონკრეტული მეთოდები შეიძლება განსხვავდებოდეს მწარმოებლისა და მოლიბდენის სპილენძის შენადნობის ფირფიტისთვის საჭირო თვისებების მიხედვით.
თუ თქვენ გჭირდებათ მეტი ინფორმაცია კონკრეტული წარმოების მეთოდის შესახებ ან გაქვთ სხვა შეკითხვები ამ თემასთან დაკავშირებით, გთხოვთ, თავისუფლად იკითხოთ!
მოლიბდენი-სპილენძის შენადნობის ფურცლები საყოველთაოდ გამოიყენება ელექტრონულ და ელექტრო პროგრამებში მათი შესანიშნავი თბოგამტარობის, ელექტროგამტარობის და მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის გამო. ეს ფურცლები ჩვეულებრივ გამოიყენება სითბოს ნიჟარების, დენის ელექტრონიკის სუბსტრატების და მაღალი სიმძლავრის მიკროტალღური და რადიო სიხშირის (RF) აპლიკაციებში. მოლიბდენი-სპილენძის შენადნობის ფირფიტების მაღალი თერმული კონდუქტომეტრი მათ იდეალურს ხდის აპლიკაციებისთვის, სადაც სითბოს ეფექტური გაფრქვევა გადამწყვეტია. გარდა ამისა, მათ კარგ ელექტროგამტარობას შეუძლია ეფექტურად გადასცეს ელექტრული სიგნალები და დენები, რაც მათ შესაფერისს გახდის ინტეგრირებული სქემებისთვის, დენის ნახევარგამტარებისთვის და სხვა ელექტრონული კომპონენტებისთვის. მოლიბდენი-სპილენძის შენადნობის ფურცლები ასევე გამოიყენება კოსმოსურ და თავდაცვის ინდუსტრიაში, მაღალი ტემპერატურისა და მკაცრი გარემოს გაუძლო უნარის გამო. მათი კომბინაცია მაღალი თბოგამტარობისა და სიმტკიცის ხდის მათ შესაფერისს გამოსაყენებლად სითბოს გადამცვლელებში, სარაკეტო საქშენებში და სხვა აპლიკაციებში, რომლებიც საჭიროებენ მასალებს ექსტრემალურ პირობებში გაუძლოს.
მთლიანობაში, მოლიბდენი-სპილენძის შენადნობის ფირფიტები ფასდება მათი თერმული და ელექტრული თვისებების კომბინაციით, რაც მათ შესანიშნავად აქცევს სხვადასხვა ინდუსტრიაში მომთხოვნი აპლიკაციებისთვის.
| პროდუქტის დასახელება | მოლიბდენის სპილენძის შენადნობის ფირფიტა |
| მასალა | Mo1 |
| სპეციფიკაცია | მორგებულია |
| ზედაპირი | შავი კანი, ტუტე გარეცხილი, გაპრიალებული. |
| ტექნიკა | აგლომერაციის პროცესი, დამუშავება |
| დნობის წერტილი | 2600℃ |
| სიმჭიდროვე | 10.2 გ/სმ3 |
ვებ ჩატი: 15138768150
WhatsApp: +86 15236256690
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
