メタライゼーションのための真空蒸着技術には、高真空環境と物理蒸着 (PVD) プロセスを使用して基板上に金属の薄膜を蒸着することが含まれます。この技術では、アルミニウム、金、銀などの金属原料を蒸着ボート内で加熱して蒸発させ、基板上に凝縮させて薄く均一な金属膜を形成します。

メタライゼーション真空蒸着技術に含まれる手順には、一般的に次のものが含まれます。

1. 準備: メタライズする基板を洗浄し、真空チャンバーに置きます。

2. 蒸発: 金属原料材料をタングステン ボートなどの蒸発ボートに入れ、高真空環境で蒸発温度まで加熱します。金属が蒸発すると、金属は基板に向かって直線的に移動します。

3. 蒸着: 金属蒸気が基板上で凝縮して、表面に付着する薄膜を形成します。

4. 膜の成長: 堆積プロセスは、所望の金属膜の厚さに達するまで続けられます。

5. 後続の処理: 金属化後、基板は金属膜の特性を向上させるために、アニーリングやコーティングなどの追加の処理ステップを受ける場合があります。

真空蒸着メタライゼーション技術は、エレクトロニクス、光学、自動車などの業界で広く使用されており、金属膜を基板に適用して、導電性、反射性、または装飾的な仕上げを実現します。