産業用純99.95%タングステンターゲットタングステンディスク
タングステン ターゲットは、物理蒸着 (PVD) プロセスで使用される特殊な材料であり、さまざまな産業用途の薄膜を製造するために一般的に使用されます。タングステン ターゲットは通常、高純度のタングステンから作られ、PVD システムで基板上に薄膜を堆積するように設計されています。
PVD プロセスでは、電子ビームやプラズマなどの高エネルギー源を使用してタングステン ターゲットを照射し、ターゲットから原子を放出します。これらの放出された原子は真空チャンバーを通過し、基板の表面に堆積して薄膜を形成します。
タングステンターゲットは融点が高いことで評価されており、PVD 中に発生する高温に耐えることができます。さらに、タングステンの優れた熱伝導性と耐食性により、PVD システムにとって理想的な材料となっています。
タングステンターゲットを使用して製造される薄膜は、半導体産業、光学、エレクトロニクス、太陽エネルギーなどの幅広い用途に使用されます。導電率、反射率、硬度などの膜特性は、蒸着プロセスを調整することでカスタマイズできるため、タングステンターゲットは工業用薄膜製造用の多用途ツールになります。
タングステンは、次のような理由で物理蒸着 (PVD) プロセスのターゲットとして使用されます。
1. 高融点: タングステンはすべての金属の中で最も高い融点を持っているため、PVD プロセス中に発生する高温に耐えるのに適しています。これにより、タングステンターゲットは熱応力に耐え、堆積中の構造的完全性を維持することができます。
2. 熱伝導率: タングステンは優れた熱伝導率を持ち、PVD プロセス中に発生する熱の放散に役立ちます。この特性は、ターゲットの安定性を維持し、均一な成膜を保証するために重要です。
3. 化学的に不活性: タングステンは化学反応や腐食に対して強い耐性を持っているため、PVD プロセスに理想的な材料です。PVD プロセスでは、ターゲット材料は反応性ガスまたは高エネルギープラズマの存在下でも安定した状態を維持する必要があります。
4. 膜品質: タングステンターゲットは、高密度、均一性、基板への密着性などの理想的な特性を備えた高品質の膜を生成できるため、幅広い産業用途に適しています。
全体として、タングステンが示す高融点、熱伝導率、化学的安定性などの特性のユニークな組み合わせにより、タングステンは PVD プロセスにおける優れたターゲットの選択肢となり、さまざまな高性能膜を製造できます。産業用途。
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