La tecnologia di evaporazione sotto vuoto per la metallizzazione prevede il deposito di pellicole sottili di metallo su substrati utilizzando un ambiente ad alto vuoto e un processo di deposizione fisica da fase vapore (PVD).In questa tecnologia, un materiale di origine metallica, come alluminio, oro o argento, viene riscaldato in una barca di evaporazione, facendolo evaporare e quindi condensarsi sul substrato per formare una pellicola metallica sottile e uniforme.

Le fasi coinvolte nella tecnologia di evaporazione sotto vuoto di metallizzazione generalmente includono:

1. Preparazione: pulire il supporto da metallizzare e posizionarlo nella camera a vuoto.

2. Evaporazione: mettere il materiale di origine metallico in una barca di evaporazione, come una barca di tungsteno, e riscaldarlo alla temperatura di evaporazione in un ambiente ad alto vuoto.Quando il metallo evapora, si sposta in linea retta verso il substrato.

3. Deposizione: i vapori metallici si condensano sul substrato formando una pellicola sottile che aderisce alla superficie.

4. Crescita del film: il processo di deposizione continua fino al raggiungimento dello spessore del film metallico desiderato.

5. Lavorazione successiva: dopo la metallizzazione, il substrato può subire ulteriori fasi di lavorazione, come ricottura o rivestimento, per migliorare le proprietà della pellicola metallica.

La tecnologia di metallizzazione per evaporazione sotto vuoto è ampiamente utilizzata in settori quali l'elettronica, l'ottica e l'automotive, dove le pellicole metalliche vengono applicate ai substrati per ottenere finiture conduttive, riflettenti o decorative.