Obiettivi sputtersono materiali utilizzati per depositare film sottili su substrati durante il processo di deposizione fisica da fase vapore (PVD). Il materiale bersaglio viene bombardato con ioni ad alta energia, provocando l'espulsione degli atomi dalla superficie bersaglio. Questi atomi spruzzati vengono poi depositati su un substrato, formando una pellicola sottile. Gli obiettivi di sputtering sono comunemente usati nella produzione di semiconduttori, celle solari e altri dispositivi elettronici. Solitamente sono costituiti da metalli, leghe o composti selezionati in base alle proprietà desiderate del film depositato.

Il processo di sputtering è influenzato da diversi parametri, tra cui:

1. Potenza di sputtering: la quantità di potenza applicata durante il processo di sputtering influenzerà l'energia degli ioni spruzzati, influenzando così la velocità di sputtering.

2. Pressione del gas di polverizzazione: la pressione del gas di polverizzazione nella camera influenza il trasferimento della quantità di moto degli ioni polverizzati, influenzando così la velocità di polverizzazione e le prestazioni della pellicola.

3. Proprietà del target: le proprietà fisiche e chimiche del target di sputtering, come la sua composizione, durezza, punto di fusione, ecc., possono influenzare il processo di sputtering e le prestazioni della pellicola depositata.

4. La distanza tra il bersaglio e il substrato: la distanza tra il bersaglio dello sputtering e il substrato influenzerà la traiettoria e l'energia degli atomi spruzzati, influenzando così la velocità di deposizione e l'uniformità della pellicola.

5. Densità di potenza: la densità di potenza applicata alla superficie target influisce sulla velocità di sputtering e sull'efficienza del processo di sputtering.

Controllando e ottimizzando attentamente questi parametri, il processo di sputtering può essere personalizzato per ottenere le proprietà del film e i tassi di deposizione desiderati.