I fogli in lega di molibdeno-rame sono comunemente utilizzati in applicazioni elettroniche ed elettriche grazie alla loro eccellente conduttività termica, conduttività elettrica e resistenza alle alte temperature. Questi fogli sono comunemente utilizzati nella fabbricazione di dissipatori di calore, substrati di elettronica di potenza e applicazioni a microonde e a radiofrequenza (RF) ad alta potenza. L'elevata conduttività termica delle piastre in lega di molibdeno-rame le rende ideali per applicazioni in cui un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale. Inoltre, la loro buona conduttività elettrica può trasmettere efficacemente segnali elettrici e correnti, rendendoli adatti per circuiti integrati, semiconduttori di potenza e altri componenti elettronici. I fogli di leghe di molibdeno-rame vengono utilizzati anche nei settori aerospaziale e della difesa grazie alla loro capacità di resistere alle alte temperature e agli ambienti difficili. La loro combinazione di elevata conduttività termica e resistenza li rende adatti all'uso in scambiatori di calore, ugelli di razzi e altre applicazioni che richiedono materiali in grado di resistere a condizioni estreme.

Nel complesso, le piastre in lega di molibdeno-rame sono apprezzate per la loro combinazione di proprietà termiche ed elettriche, che le rendono adatte per una gamma di applicazioni impegnative in vari settori.