Eccellente conduttività termica, coefficiente di dilatazione termica controllato ed eccezionale purezza del materiale. Perfettamente chiaro: i nostri prodotti per l'industria elettronica hanno proprietà fisiche molto speciali. Utilizzati come piastre di base e dissipatori di calore, garantiscono l'affidabilità delle apparecchiature elettriche.

A prima vista, il fatto che i componenti elettrici generino calore non sembrerebbe preoccupante. Al giorno d'oggi, praticamente qualsiasi scolaro può dirti che alcune parti di un computer si scaldano quando è acceso. Durante il funzionamento dell'apparecchio una parte dell'energia elettrica fornita viene dispersa sotto forma di calore. Ma diamo uno sguardo più da vicino: il trasferimento di calore può anche essere espresso come flusso di calore per unità di superficie (densità del flusso di calore). Come illustrano gli esempi nel grafico, la densità del flusso di calore in molti componenti elettronici può essere estrema. Così in alto come nella gola dell'ugello di un razzo, dove possono svilupparsi temperature fino a 2.800 °C.

Il coefficiente di dilatazione termica è un altro fattore critico per tutti i semiconduttori. Se il semiconduttore e il materiale della piastra di base si espandono e si contraggono a velocità diverse quando esposti a variazioni di temperatura, si verificano sollecitazioni meccaniche. Questi potrebbero danneggiare il semiconduttore o compromettere il collegamento tra il chip e il diffusore di calore. Tuttavia, con i nostri materiali, sai di essere in mani sicure. I nostri materiali hanno il coefficiente di dilatazione termica ottimale per l'unione di semiconduttori e ceramica.

Come piastre base per semiconduttori, ad esempio, i nostri materiali vengono utilizzati nelle turbine eoliche, nei treni e nelle applicazioni industriali. Nei moduli di potenza a semiconduttori per inverter (tiristori) e diodi di potenza svolgono un ruolo fondamentale. Perché? Grazie al loro coefficiente di dilatazione termica ottimale e all'eccellente conduttività termica, le piastre base dei semiconduttori costituiscono la base solida per il sensibile semiconduttore in silicio e garantiscono una durata del modulo di oltre 30 anni.

I diffusori di calore e le piastre di base in laminati di molibdeno, tungsteno, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu e Cu-MoCu-Cu dissipano in modo affidabile il calore generato nei componenti elettrici. Ciò impedisce il surriscaldamento dei dispositivi elettrici e aumenta la durata del prodotto. I nostri diffusori di calore aiutano a mantenere un ambiente fresco, ad esempio, nei moduli IGBT, nei pacchetti RF o nei chip LED. Abbiamo sviluppato un materiale composito MoCu molto speciale per le piastre portanti dei chip LED. Questo ha un coefficiente di dilatazione termica simile a quello dello zaffiro e della ceramica.

Forniamo i nostri prodotti per l'industria elettronica con una varietà di rivestimenti. Proteggono i materiali dalla corrosione e migliorano la connessione di saldatura tra il semiconduttore e il nostro materiale.