Excelente condutividade térmica, un coeficiente controlado de expansión térmica e unha excelente pureza do material. Perfectamente claro: os nosos produtos para a industria electrónica teñen propiedades físicas moi especiais. Usados ​​como placas base e espalladores de calor, garanten a fiabilidade dos equipos eléctricos.

A primeira vista, o feito de que os compoñentes eléctricos xeren calor non parece preocuparse. Hoxe en día, practicamente calquera escolar pode dicirche que partes dun ordenador se quentan mentres está acendido. Mentres o dispositivo está funcionando, unha parte da enerxía eléctrica subministrada pérdese en forma de calor. Pero vexamos máis de cerca: a transferencia de calor tamén se pode expresar como fluxo de calor por unidade (de) área (densidade de fluxo de calor). Como ilustran os exemplos do gráfico, a densidade de fluxo de calor en moitos compoñentes electrónicos pode ser extrema. Tan alto como nunha gorxa de boquilla de foguete na que poden chegar a chegar a temperaturas de 2 800 °C.

O coeficiente de expansión térmica é outro factor crítico para todos os semicondutores. Se o semicondutor e o material da placa base se expanden e contraen a diferentes velocidades cando se exponen a cambios de temperatura, entón xorden esforzos mecánicos. Estes poden danar o semicondutor ou prexudicar a conexión entre o chip e o espallador de calor. Non obstante, cos nosos materiais, sabes que estás en boas mans. Os nosos materiais teñen o óptimo coeficiente de expansión térmica para unir semicondutores e cerámicas.

Como placas base de semicondutores, por exemplo, os nosos materiais utilízanse en aeroxeradores, trens e aplicacións industriais. Nos módulos de semicondutores de potencia para inversores (tiristores) e díodos de potencia desempeñan un papel fundamental. Por que? Grazas ao seu óptimo coeficiente de expansión térmica e á súa excelente condutividade térmica, as placas base de semicondutores forman a base forte para o sensible semicondutor de silicio e garanten unha vida útil do módulo superior a 30 anos.

Os espalladores de calor e as placas base feitas de laminados de molibdeno, wolframio, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu e Cu-MoCu-Cu disipan de forma fiable a calor xerada nos compoñentes eléctricos. Isto evita o sobrequecemento dos dispositivos eléctricos e aumenta a vida útil do produto. Os nosos espalladores de calor axudan a manter un ambiente fresco, por exemplo, en módulos IGBT, paquetes de RF ou chips LED. Desenvolvemos un material composto MoCu moi especial para as placas portadoras en chips LED. Este ten un coeficiente de expansión térmica similar ao do zafiro e da cerámica.

Fornecemos os nosos produtos para a industria electrónica cunha variedade de revestimentos. Protexen os materiais contra a corrosión e melloran a conexión de soldadura entre o semicondutor e o noso material.