Sputter targaideanstuthan a thathas a’ cleachdadh gus filmichean tana a thasgadh air fo-stratan rè pròiseas tasgadh bhalbhaichean corporra (PVD). Tha an stuth targaid air a spreadhadh le ionsan àrd-lùth, ag adhbhrachadh gun tèid dadaman a chuir a-mach às an uachdar targaid. Bidh na dadaman spraeraidh sin an uairsin air an tasgadh air substrate, a’ cruthachadh film tana. Bithear a’ cleachdadh targaidean sputtering gu cumanta ann a bhith a’ dèanamh semiconductors, ceallan grèine agus innealan dealanach eile. Mar as trice bidh iad air an dèanamh de mheatailtean, aloidhean no todhar a tha air an taghadh a rèir feartan miannaichte an fhilm tasgaidh.

Tha grunn pharaimearan a 'toirt buaidh air a' phròiseas sputtering, nam measg:

1. Cumhachd sputtering: Bheir an uiread de chumhachd a thèid a chuir an sàs tron ​​​​phròiseas sputtering buaidh air lùth nan ions sputtered, agus mar sin bheir e buaidh air an ìre sputtering.

2. Brùthadh gas sputtering: Tha cuideam an gas sputtering san t-seòmar a’ toirt buaidh air gluasad gluasad ions sputtered, agus mar sin a’ toirt buaidh air ìre sputtering agus coileanadh film.

3. Feartan targaid: Faodaidh feartan fiosaigeach agus ceimigeach an targaid sputtering, leithid a cho-dhèanamh, cruas, puing leaghaidh, msaa, buaidh a thoirt air pròiseas sputtering agus coileanadh an fhilm tasgaidh.

4. An astar eadar an targaid agus an t-substrate: Bheir an astar eadar an targaid sputtering agus an t-substrate buaidh air slighe agus lùth nan atoman sputtered, agus mar sin a 'toirt buaidh air ìre tasgaidh agus èideadh an fhilm.

5. Dùmhlachd cumhachd: Tha an dùmhlachd cumhachd a chuirear air an uachdar targaid a’ toirt buaidh air ìre sputtering agus èifeachdas a’ phròiseas sputtering.

Le bhith a’ cumail smachd air agus a’ dèanamh an fheum as fheàrr de na crìochan sin, faodar am pròiseas sputtering a dhealbhadh gus na feartan film a tha thu ag iarraidh agus ìrean tasgaidh a choileanadh.