Eroankortasun termiko bikaina, hedapen termikoaren koefiziente kontrolatua eta materialaren garbitasun bikaina. Guztiz argia: elektronika industriarako gure produktuek propietate fisiko oso bereziak dituzte. Oinarrizko plaka eta bero-hedagailu gisa erabiltzen dira, ekipo elektrikoen fidagarritasuna bermatzen dute.

Lehen begiratuan, osagai elektrikoek beroa sortzeak ez luke kezkatu beharrik izango. Gaur egun, ia edozein ikaslek esan dezake ordenagailuaren zatiak berotzen direla piztuta dagoen bitartean. Gailua martxan dagoen bitartean, hornitutako energia elektrikoaren zati bat bero gisa galtzen da. Baina ikus dezagun hurbilagotik: Beroaren transferentzia azalera (bero-fluxuaren dentsitatea) unitateko (bero-fluxuaren dentsitatea) gisa ere adieraz daiteke. Grafikoko adibideek erakusten dutenez, osagai elektroniko askotan bero-fluxuaren dentsitatea muturrekoa izan daiteke. Suziriaren tobera eztarri batean bezain altua, zeinetan 2 800 °C-ko tenperaturak sor daitezkeen.

Hedapen termikoaren koefizientea erdieroale guztientzat beste faktore kritiko bat da. Erdieroalea eta oinarri-plakaren materiala abiadura ezberdinetan hedatu eta uzkurtzen badira tenperatura-aldaketen eraginpean daudenean, tentsio mekanikoak sortzen dira. Hauek erdieroalea kaltetu dezakete edo txiparen eta bero-hedagailuaren arteko konexioa kaltetu dezakete. Hala ere, gure materialekin, badakizu esku seguruetan zaudela. Gure materialek dilatazio termikoko koefiziente optimoa dute erdieroaleak eta zeramika lotzeko.

Oinarrizko plaka erdieroale gisa, adibidez, gure materialak aerosorgailuetan, trenetan eta industria-aplikazioetan erabiltzen dira. Inbertsoreetarako (tiristoreak) eta potentzia-diodoetarako potentzia erdieroaleen moduluetan, paper garrantzitsua betetzen dute. Zergatik? Hedapen termikoaren koefiziente optimoari eta eroankortasun termiko bikainari esker, erdieroaleen oinarri-plakek oinarri sendoa osatzen dute siliziozko erdieroale sentikorrentzako eta 30 urte baino gehiagoko modulu-bizitza bermatzen dute.

Molibdeno, wolframio, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu eta Cu-MoCu-Cu laminatuz egindako bero-hedagailuek eta oinarri-plakek osagai elektrikoetan sortutako beroa modu fidagarrian xahutzen dute. Horrek gailu elektrikoen gehiegizko berotzea saihesten du eta produktuen iraupena handitzen du. Gure bero-hedagailuek ingurune fresko bat mantentzen laguntzen dute, adibidez, IGBT moduluetan, RF paketeetan edo LED txipetan. MoCu material konposatu oso berezia garatu dugu LED txipetan plaka eramaileetarako. Honek zafiroaren eta zeramikaren antzeko hedapen termiko koefizientea du.

Elektronika industriarako gure produktuak estaldura ugariz hornitzen ditugu. Materialak korrosioaren aurka babesten dituzte eta erdieroalearen eta gure materialaren arteko soldadura konexioa hobetzen dute.