Tungsteno-disko baten lodiera hainbat faktorek eragiten dute, besteak beste, aurreikusitako aplikazioak, propietate mekanikoak eta fabrikazio-prozesuak. Tungsteno xaflaren lodierarekin erlazionatutako funtsezko faktore batzuk hauek dira:

1. Aplikazio-baldintzak: wolframio-xaflaren aplikazio espezifikoak ezinbesteko zeregina du beharrezko lodiera zehazteko. Esate baterako, erradiazioen babeserako aplikazioetan, wolframio-disko lodiagoak behar izan daitezke babes egokia emateko, eta disko meheak osagai elektronikoak edo erdieroaleak fabrikatzeko egokiak izan daitezke.

2. Erresistentzia mekanikoa: wolframio-xaflaren lodiera erresistentzia mekanikoaren eskakizunak betetzeko aukeratzen da normalean, hala nola tenperatura, presioa edo higadura erresistentzia handia jasateko. Disko lodiagoek indar mekaniko eta iraunkortasun handiagoa ematen dute ingurune gogorretan.

3. Mekanizazio- eta fabrikazio-prozesuak: wolframio-diskoak ekoizteko erabiltzen den fabrikazio-prozesuak, hala nola ijezketa, forjaketa edo mekanizazioa, lor daitekeen lodieran eragiten du. Fabrikazio-ekipoen eta prozesuen gaitasunek modu fidagarrian ekoitzi daitekeen lodiera-sorta zehaztu dezakete.

4. Pisua eta espazioa: zenbait aplikaziotan, wolframio-diskoaren pisua eta tamaina faktore kritikoak dira. Pisua eta espazio mugak garrantzitsuak direnean (aeroespazialean edo elektronika txikian adibidez), disko meheagoak hobetsi daitezke.

5. Materialaren kostua eta erabilgarritasuna: wolframioaren materialaren kostuak eta erabilgarritasunak ere eragiten du diskoaren lodieraren aukeran. Disko lodiagoek material eta prozesamendu gehiago behar izan ditzakete, kostua eta erabilgarritasuna eragin dezaketenak.

Faktore hauek kontuan hartuta, wolframio-diskoaren lodiera aplikazioaren eskakizun espezifikoen, propietate mekanikoen, fabrikazio-gaitasunen eta kostuen kontuen konbinazioaren arabera hautatzen da.