Tungsteno-disko baten lodiera hainbat faktorek eragiten dute, besteak beste, aurreikusitako aplikazioak, propietate mekanikoak eta fabrikazio-prozesuak.Tungsteno xaflaren lodierarekin erlazionatutako funtsezko faktore batzuk hauek dira:

1. Aplikazio-baldintzak: wolframio-xaflaren aplikazio espezifikoak ezinbesteko zeregina du beharrezko lodiera zehazteko.Esaterako, erradiazioen babeserako aplikazioetan, wolframio-disko lodiagoak behar izan daitezke babes egokia emateko, eta disko meheak osagai elektronikoak edo erdieroaleak fabrikatzeko egokiak izan daitezkeen bitartean.

2. Erresistentzia mekanikoa: wolframio-xaflaren lodiera erresistentzia mekanikoaren eskakizunak betetzeko aukeratzen da normalean, hala nola tenperatura, presioa edo higadura erresistentzia handia jasateko.Disko lodiagoek indar mekaniko eta iraunkortasun handiagoa ematen dute ingurune gogorretan.

3. Mekanizazio- eta fabrikazio-prozesuak: wolframio-diskoak ekoizteko erabiltzen den fabrikazio-prozesuak, hala nola ijezketa, forjaketa edo mekanizazioa, lor daitekeen lodieran eragiten du.Fabrikazio-ekipoen eta prozesuen gaitasunek modu fidagarrian ekoitzi daitekeen lodiera-sorta zehaztu dezakete.

4. Pisua eta espazioa: zenbait aplikaziotan, wolframio-diskoaren pisua eta tamaina faktore kritikoak dira.Pisua eta espazio mugak garrantzitsuak direnean (aeroespazialean edo elektronika txikian adibidez), disko meheagoak hobetsi daitezke.

5. Materialaren kostua eta erabilgarritasuna: wolframioaren materialaren kostuak eta erabilgarritasunak ere eragiten du diskoaren lodieraren aukeran.Disko lodiagoek material eta prozesamendu gehiago behar izan ditzakete, kostua eta erabilgarritasuna eragin dezaketenak.

Faktore hauek kontuan hartuta, wolframio-diskoaren lodiera aplikazioaren eskakizun espezifikoen, propietate mekanikoen, fabrikazio-gaitasunen eta kostuen kontuen konbinazioaren arabera hautatzen da.