La tecnología de evaporación al vacío para la metalización implica depositar películas delgadas de metal sobre sustratos utilizando un ambiente de alto vacío y un proceso de deposición física de vapor (PVD).En esta tecnología, un material fuente de metal, como aluminio, oro o plata, se calienta en un recipiente de evaporación, lo que hace que se evapore y luego se condense sobre el sustrato para formar una película metálica delgada y uniforme.

Los pasos involucrados en la tecnología de evaporación al vacío de metalización generalmente incluyen:

1. Preparación: Limpiar el sustrato a metalizar y colocarlo en la cámara de vacío.

2. Evaporación: coloque el material fuente de metal en un recipiente de evaporación, como un recipiente de tungsteno, y caliéntelo hasta la temperatura de evaporación en un ambiente de alto vacío.Cuando el metal se evapora, se mueve en línea recta hacia el sustrato.

3. Deposición: El vapor de metal se condensa sobre el sustrato para formar una película delgada que se adhiere a la superficie.

4. Crecimiento de la película: El proceso de deposición continúa hasta alcanzar el espesor de película metálica deseado.

5. Procesamiento posterior: después de la metalización, el sustrato puede someterse a pasos de procesamiento adicionales, como recocido o recubrimiento, para mejorar las propiedades de la película metálica.

La tecnología de metalización por evaporación al vacío se usa ampliamente en industrias como la electrónica, la óptica y la automotriz, donde se aplican películas metálicas a sustratos para lograr acabados conductores, reflectantes o decorativos.